產品詳情
產品類型：高折射LED雙組份加成型硅膠
產品應用：SMD貼片封裝 LED混熒光粉；
物理形態：高折雙組分加成型有機硅膠，無溶劑，高純度；固化物具有優異的電絕緣性、防水密封性、抗黃化、抗老化及抗冷熱交變性能；固化物呈無色透明膠體，對PPA及金屬有極好的粘附和密封性，經嚴格測試，不龜裂、不硬化、透光率高、折射率高、熱穩定性好，適用于LED大功率封裝制程中調配熒光粉。
理化指數：
指標 |
型號 |
H-8300 |
H-8618 |
HH-8150 |
性質 |
高折射LED硅膠 |
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配比 |
1：1 |
1：2 |
1：1 |
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應用 |
SMD貼片封裝 COB集成光源封裝 |
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固化條件 |
100C°× 1h + 150C°× 3h |
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混合時間25℃ |
8H |
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固化前特征 |
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粘度25℃ mPa.s |
5000 |
5000 |
4500 |
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外觀25℃ |
A透明：B透明 |
無色透明液體 |
無色透明液體 |
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固化后特征 |
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硬度 （Shore D) |
60D ±5 |
60D ±5 |
55A ±5 |
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折光指數Index |
1,53 |
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透光率 （%）400nm |
99% |
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體積電阻率 |
1.0×10⁴ |
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吸水率(100℃沸水/2hr) ＠100℃×1hr Weight% |
0.02 |
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Na﹢ |
1 |
1 |
1 |
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C1﹢ |
1 |
1 |
1 |
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貯存溫度 |
25C° 干燥環境下貯存 |
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使用方法：
1. 根據使用量準確稱取一定質量的A組分和等質量的B組分；
2. 將A、B兩組分在干燥容器中混合，攪拌均勻后抽真空脫除氣泡；
3. 注膠前將支架和透鏡加熱除濕在干燥（濕度≤60%）（恒溫≤25C°）條件下進行封裝。
4. 將封裝好的芯片放入烘箱中固化。推薦固化條件為：80℃，1h+150℃，3h。客戶可根據實際條件進行微調，必須保證150℃下固化2h以上。
注意事項：
1. 此類產品屬非危險品，可按一般化學品運輸；
2. 請將產品儲存于陰涼干燥處，保質期為六個月；
3. A、B組分均需密封保存，開封后未使用完仍須蓋封，避免接觸空氣中的濕氣；
4. 封裝前，應保持LED芯片和支架的干燥；
5. 產品禁止接觸含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘等金屬化合物，避免引起催化劑中毒影響固化效果。 包裝方式：500克/瓶 2.5Kg/瓶
有限保證資料
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