產品詳情
【產品特點】：厚銅沉金板PCB 線路板
板材：生益S1000H
層數：6層
板厚:2.0±0.1mm
尺寸：230mm*250mm
最小孔徑：0.4mm
最小線寬線距：4mil/5mil
孔銅平均厚度：25um
面銅厚度：6盎司
表面處理：沉金
工藝特點：外層6盎司，內層3盎司
板材：生益S1000H
層數：6層
板厚:2.0±0.1mm
尺寸：230mm*250mm
最小孔徑：0.4mm
最小線寬線距：4mil/5mil
孔銅平均厚度：25um
面銅厚度：6盎司
表面處理：沉金
工藝特點：外層6盎司，內層3盎司
應用領域：軍工設備
方星科技PCB的主要優勢：
1、PCB制版、SMT貼片、DIP焊接、BOM物料配單
為了滿足廣大客戶的要求，我們公司主打PCB制版、SMT貼片、DIP焊接、BOM物料配單——一站式PCBA服務，節約了客戶時間成本，受到客戶的歡迎
2、板材種類多、工藝難度大、板子高多層
我司加工的板材種類齊全FR-4玻纖板、鋁基板、高頻板（羅杰斯）、高TG170、高TG150 等其他特殊板材
在工藝難度制作上我司可以加工1-16層PCB板，在工藝難度上可以加工HDI埋盲孔、pcb阻抗線路板、pcb半孔線路板、金手指、厚銅沉金板
3、專業的技術、業務團隊，24H在線服務
為了保證客戶的服務質量 ，我們有自己技術、研發團隊，24H人工在線服務 ，用心服務好每一塊板子，實時為您的訂單保駕護航。
