<!-- 摘 要：將鐵電薄膜與CMOS工藝相集成是實現鐵電存儲器制備的關鍵所在,采用PZT材料的鐵電隨機存儲器的工作原理、工藝流程,以及鋁連線在還原性氫氣氛中退火對于鐵電電容特性的影響在本文中被探討,還原性氣體隔離層的幾種適用材料的特性,以及隔離層制備的工藝集成這一關鍵問題被著重研究。
關鍵詞：鐵電存儲器;氫隔離層;不揮發存儲器;氮氧化硅 | --> ---在網絡、存儲、通信等市場中的交換和互連應用正悄然地發生著變化,基于標準的交換和互連技術迅速代替了私有協議,因此IDT將PCI Express、先進交換互連(ASI)、系統包接口(SPI4.2/SPI-3)和Serial RapidIO做為研究和創新的重點,針對應用和市場需求提供基于標準的產品,融合核心交換、處理和軟件競爭能力,并整合外部專門技術。
---IDT公司串行交換部產品市場總監Mario Montana認為,服務器和存儲、有線通信和無線基礎設施對交換和互連的需求重點各有不同。服務器和存儲應用需要PCI Express,有線通信需要ASI、PCI Express和SPI,而無線基站和媒體網關中的DSP集群則需要串行和高每引腳帶寬的RapidIO。IDT對這三個目標市場的戰略是推廣標準交換和互連,用目前的交換方案和系統專長,支持跨越多種標準的各類產品,并已經發布了PRECISE系列的PCI Express產品和一系列系統包接口(SPI)包交換器件。
---IDT公司正在開發一系列針對線路板層應用優化的基于串行RapidIO技術的交換器件,用于緩沖和加速無線基站和媒介網關的數據流,針對DSP應用集群進行優化。這些器件提供定制的功能以提高DSP集群的效力,并提供高靈活性的解決方案從而在可選運行速度范圍內提供多端口支持。串行RapidIO已經成為DSP供應商在無線基礎架構應用領域的流行協議,這是因為此類產品可提供每引腳高帶寬、卸載包終止和/或者數據處理,有助于實現集成更多特定功能的產品。新產品采用串行RapidIO技術接口DSP和嵌入式處理器等設備,它將充實公司現有的標準交換方案,包括PCI Express和增強型交換互連器件(ASI)。這些的器件預計在2006年初之前開始全面提供樣品。IDT還積極參與ASI標準的開發,推動生態環境的發展,搶占未來的制高點。
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