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隨著器件工作頻率越來(lái)越高，高速PCB設(shè)計(jì)所面臨的信號(hào)完整性等問(wèn)題成爲(wèi)傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的一個(gè)瓶頸，工程師在設(shè)計(jì)出完整的解決方案上面臨越來(lái)越大的挑戰(zhàn)。盡管有關(guān)的高速仿真工具和互連工具可以幫助設(shè)計(jì)師解決部分難題，但高速PCB設(shè)計(jì)也更需要經(jīng)驗(yàn)的不斷積累及業(yè)界間的深入交流。
>> 焊盤(pán)對(duì)高速信號(hào)的影響
在PCB中，從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，一個(gè)過(guò)孔主要由兩部分組成：中間的鉆孔和鉆孔周?chē)暮副P(pán)。焊盤(pán)對(duì)高速信號(hào)有影響，其影響類(lèi)似器件的封裝對(duì)器件的影響。詳細(xì)的分析是，信號(hào)從IC內(nèi)出來(lái)以後，經(jīng)過(guò)邦定線(xiàn)、管腳、封裝外殼、焊盤(pán)、焊錫到達(dá)傳輸線(xiàn)，這個(gè)過(guò)程中的所有關(guān)節(jié)都會(huì)影響信號(hào)的質(zhì)量。但實(shí)際分析時(shí)，很難給出焊盤(pán)、焊錫加上管腳的具體參數(shù)。所以一般就用IBIS模型中的封裝的參數(shù)將它們都概括了，當(dāng)然這樣的分析在較低的頻率上可以接收，但對(duì)於更高頻率信號(hào)更高精度仿真就不夠精確。現(xiàn)在的一個(gè)趨勢(shì)是用IBIS的V－I、V－T曲線(xiàn)描述Buffer特性，用SPICE模型描述封裝參數(shù)。
>> 布線(xiàn)拓樸對(duì)信號(hào)完整性的影響
當(dāng)信號(hào)在高速PCB板上沿傳輸線(xiàn)傳輸時(shí)可能會(huì)産生信號(hào)完整性問(wèn)題。布線(xiàn)拓?fù)鋵?duì)信號(hào)完整性的影響，主要反映在各個(gè)節(jié)點(diǎn)上信號(hào)到達(dá)時(shí)刻不一致，反射信號(hào)同樣到達(dá)某節(jié)點(diǎn)的時(shí)刻不一致，所以造成信號(hào)質(zhì)量惡化。一般來(lái)講，星型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，可以通過(guò)控制同樣長(zhǎng)的幾個(gè)分支，使信號(hào)傳輸和反射時(shí)延一致，達(dá)到比較好的信號(hào)質(zhì)量。
在使用拓?fù)渲埃紤]到信號(hào)拓?fù)涔?jié)點(diǎn)情況、實(shí)際工作原理和布線(xiàn)難度。不同的Buffer，對(duì)於信號(hào)的反射影響也不一致，所以星型拓?fù)洳⒉荒芎芎媒鉀Q上述數(shù)琣a址總線(xiàn)連接到FLASH和SDRAM的時(shí)延，進(jìn)而無(wú)法確保信號(hào)的質(zhì)量；另一方面，高速的信號(hào)一般在DSP和SDRAM之間通信，F(xiàn)LASH加載時(shí)的速率并不高，所以在高速仿真時(shí)只要確保實(shí)際高速信號(hào)有效工作的節(jié)點(diǎn)處的波形，而無(wú)需關(guān)注FLASH處波形；星型拓?fù)浔容^菊花鏈等拓?fù)鋪?lái)講，布線(xiàn)難度較大，尤其大量數(shù)據(jù)地址信號(hào)都采用星型拓?fù)鋾r(shí)。
>> RF布線(xiàn)是選擇過(guò)孔還是打彎布線(xiàn)
分析RF電路的回流路徑，與高速數(shù)字電路中信號(hào)回流不太一樣。二者有共同點(diǎn)，都是分布參數(shù)電路，都是應(yīng)用Maxwell方程計(jì)算電路的特性。但射頻電路是模擬電路，有的電路中電壓V＝V(t)、電流I=I(t)兩個(gè)變量都需要進(jìn)行控制，而數(shù)字電路只關(guān)注信號(hào)電壓的變化V＝V(t)。因此，在RF布線(xiàn)中，除了考慮信號(hào)回流外，還需要考慮布線(xiàn)對(duì)電流的影響。即打彎布線(xiàn)和過(guò)孔對(duì)信號(hào)電流有沒(méi)有影響。
此外，大多數(shù)RF板都是單面或雙面PCB，并沒(méi)有完整的平面層，回流路徑分布在信號(hào)周?chē)鱾�(gè)地和電源上，仿真時(shí)需要使用3D場(chǎng)提取工具分析，這時(shí)候打彎布線(xiàn)和過(guò)孔的回流需要具體分析；高速數(shù)字電路分析一般只處理有完整平面層的多層PCB，使用2D場(chǎng)提取分析，只考慮在相鄰平面的信號(hào)回流，過(guò)孔只作爲(wèi)一個(gè)集總參數(shù)的R－L－C處理。
>> 如何抑制電磁干擾
PCB是産生電磁干擾 (EMI) 的源頭，所以PCB設(shè)計(jì)直接關(guān)系到電子産品的電磁兼容性(EMC)。如果在高速PCB設(shè)計(jì)中對(duì)EMC/EMI予以重視，將有助縮短産品研發(fā)周期加快産品上市時(shí)間。
EMC的三要素爲(wèi)輻射源，傳播途徑和受害體。傳播途徑分爲(wèi)空間輻射傳播和電纜傳導(dǎo)。所以要抑制諧波，首先看看它傳播的途徑。電源去耦是解決傳導(dǎo)方式傳播，此外必要的匹配和屏蔽也是需要的。
濾波是解決EMC通過(guò)傳導(dǎo)途徑輻射的一個(gè)好辦法，除此之外，還可以從干擾源和受害體方面入手考慮。干擾源方面，試著用示波器檢查一下信號(hào)上升沿是否太快，存在反射或Overshoot、Undershoot或Ringing，如果有，可以考慮匹配；另外盡量避免做50%占空比的信號(hào)，因爲(wèi)這種信號(hào)沒(méi)有偶次諧波，高頻分量更多。受害體方面，可以考慮包地等措施。 |
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