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一、封裝類型 （一）插入式(Through Hole) 1、相線兩側垂直引出
1.1 陶瓷雙列
1.2 陶瓷熔封雙列
1.3 塑料雙列
1.4 金屬雙列
1.5 塑料縮小型雙列
1.6 塑料縮體型雙列 2、引線兩面平伸引出
2.1 陶瓷扁平
2.2 陶瓷熔封扁平
2.3 塑料扁平
2.4 金屬扁平 3、引線底面垂直引出
3.1塑料單列
3.2塑料“Z”形引線
3.3金屬四列
3.4金屬圓形
3.5金屬菱形
3.6金屬四邊引線圓形
3.7陶瓷針柵陣形
3.8塑料針柵陣形 4 、引線單面垂直引出
4.1金屬引線單面引出扁平
4.2 塑料彎引線單列 (二）表面安裝式(Surface Mount) 1、引線側面翼形引出
1.1 塑料小外形
1.2 塑料翼形引線片式載體
1.3 陶瓷翼形引線片式載體 2、引線側面“J”形引出
2.1塑料小外形
2.2塑料“J”形引線片式載體
2.3陶瓷“J”形引線片式載體
2.4塑料反“J”形引線片式載體
2.5陶瓷反“J”形引線片式載體 3、引線四面平伸引出
3.1塑料四面引線扁平
3.2陶瓷四面引線扁平 4、陶瓷無引線片式載體 三）直接粘結式(Direct Bonding) 1、倒裝芯片封裝
2、芯片板式封裝
3、載帶自動封裝 二、封裝名稱 國家現有集成電路封裝名稱及其代表字母 1、陶瓷扁平封裝 F型；
2、陶瓷熔封扁平封裝 H型；
3、陶瓷雙列封裝 D型；
4、陶瓷熔封雙列封裝 J型；
5、塑料雙列封裝 P型；
6、金屬圓形封裝 T型；
7、金屬菱形封裝 K型；
8、塑料小外形封裝 O型；
9、塑料片式載體封裝 E型；
10、塑料四面引線扁平封裝 N型；
11、陶瓷片式載體封裝 C型；
12、陶瓷針柵陣形封裝 G型；
13、陶瓷四面引線扁平封裝 Q型；
14、陶瓷玻璃扁平封裝 W型；
15、金屬雙列封裝 M型；
16、金屬四列封裝 Ms型；
17、金屬扁平封裝 Mb型；
18、金屬四邊引線圓形封裝 Ts型；
19、單列敷形涂覆封裝 Ft型；
20、雙列灌注封裝 Gf型； 注：(1)第14項陶瓷玻璃扁平封裝未列入國家標準；
(2)第15~20項封裝僅用于混合集成電路和膜集成電路。 三、封裝代號 封裝代號由四個或五個部分組成。 第一部分為字母，表示封裝材料及結構形式，即上述封裝名稱；
第二部分為阿拉伯數字，表示引出端數（引線數小于10，應在個位前加0）；
第三部分用字母或數字組成，表示同類產品封裝主要尺寸或形狀的差異；
第四部分用數字組成，表示次要尺寸差異；
第五部分用字母組成，表示結構上的差異。 |
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