產品詳情
產品簡介
TIF050AB-11S 是一款高導熱液態間隙填充材料，采用雙組分設計，具備依溫度調整固化時間的特性。其柔韌且具彈性的材料特性，使其能緊密貼合不平整表面，將熱量有效導出至金屬外殼或散熱板，提升電子元件的散熱效率與使用壽命。液態形態可靈活提供不同厚度，取代傳統導熱墊片的模切限制。
產品特性
》良好的熱傳導率: 5.0W/mK
》雙組份材料，易于儲存
》優異的高低溫機械性能及化學穩定性
》可依溫度調整固化時間
》可用自動化設備調整厚度
》可輕松用于點膠系統自動化操作
產品應用
》廣泛應用于電力轉換設備
》通信設備
》汽車用電子設備
》導熱減震設備
》散熱片及半導體等產品中
| TIF®050AB-11S系列特性表 | |||||||||||||||||||
| 未固化材料特性 | |||||||||||||||||||
| 性質 | 數值 | 測試方法 | |||||||||||||||||
| A組份顏色 | 白色 | 目視 | |||||||||||||||||
| B組份顏色 | 灰色 | 目視 | |||||||||||||||||
| A組份粘度(mPa·s) | 2,800,000 | GB/T 10247 | |||||||||||||||||
| B組份粘度(mPa·s) | 3,000,000 | GB/T 10247 | |||||||||||||||||
| 擠出量(g/min) | 6.0 | 兆科測試(50 cc針簡/ 管口直徑 1.5 mm/ 90 psi) | |||||||||||||||||
| 密度(g/cc) | 3.2 | ASTM D297 | |||||||||||||||||
| *小界面厚度(mm) | 0.2 | 兆科測試 | |||||||||||||||||
| 熱阻抗 @10psi (℃·in2/W) | 0.76 | ASTM D5470 | |||||||||||||||||
| 熱阻抗 @50psi (℃·in2/W) | 0.67 | ASTM D5470 | |||||||||||||||||
| 混合比例 | 1:1 | - | |||||||||||||||||
| 保質期限 | 12 個月 | - | |||||||||||||||||
| 固化條件 | |||||||||||||||||||
| 操作時間25℃(分鐘) | 30 分鐘 | 兆科測試 | |||||||||||||||||
| 固化時間25℃(分鐘) | 60 分鐘 | 兆科測試 | |||||||||||||||||
| 固化時間70℃(分鐘) | 30 分鐘 | 兆科測試 | |||||||||||||||||
| 固化后材料性能 | |||||||||||||||||||
| 顏色 | 灰色 | 目視 | |||||||||||||||||
| 硬度(Shore OO) | 45 | ASTM D2240 | |||||||||||||||||
| 建議工作溫度(℃) | -45 ~ 200℃ | 兆科測試 | |||||||||||||||||
| 擊穿電壓(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |||||||||||||||||
| 阻船燃等級 | V-0 | UL 94 | |||||||||||||||||
| 導熱系數 (W/mk) | 5.0 | ASTM D5470 | |||||||||||||||||
產品包裝
50 CC/支，48支/箱，400 CC/支 9支/箱
或在注射器用于自動化應用定制包裝。
如欲了解不同規格產品信息請與本公司聯系。
