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供應歐姆龍VT-X750 3D X-ray檢測儀 SMT無損檢測租賃

數量(臺) 價格
2 7000.00元/臺
  • 最小起訂: 1臺
  • 發貨地址: 廣東 東莞市
  • 發布日期:2020-01-02
  • 訪問量:887
咨詢電話:135-2855-1101
打電話時請告知是在機電之家網上看到獲取更多優惠。謝謝!
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  • 企業地址:廣東省東莞市大嶺山鎮莞長路495號遠景科技園
  • 營業執照:已審核營業執照
  • 經營模式: 批發零售-私營有限責任公司
  • 所在地區:廣東 東莞市
  • 家家通積分:820分

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詳細參數
品牌其他型號VT-X750
類型X射線檢測加工定制
用途SMT檢測機電源220
功率70重量1500KG
產地日本

產品詳情

深圳市世紀遠景電子設備有限公司主營無損檢測設備3DxrayX射線檢測機,X光檢查機SMT檢測 X-RAY檢測機的銷售租賃和代檢測業務擁有30余臺無損檢測機及專業的檢測應用工程師團隊,可為客戶提供專業的產品質量分析結果;無損檢測技術正廣泛地應用于汽車、航空航天、科學研究、增材制造、智能手機等工業領域,可應用于檢測鋰電池 SMT焊接、 IC封裝、 IGBT半導體、 LED燈條背光源氣泡占空比檢測 BGA芯片檢測 、壓鑄件疏松焊接不良檢測、 電子工業產品內部結構無損缺陷檢測等等。

X射線CT系統 工業CT的工作原理

       高精度系統一邊使樣品旋轉,一邊從各個角度采集透過樣品的X射線信號,并將其進行數字化處理(重建),得到樣品的橫斷面圖像。

       系統采集的扇形面數據被稱為2DCT;對于錐束射線,系統可同時采集多個橫斷

面數據,經過高速CPU重建,我們不僅可以輕松地得到被稱為3DCT 的3D(立體)影像,而且能夠提取任意斷面、進行形狀、尺寸的測量。

     傳統的檢測方法如超聲波檢測、射線照相檢測等測量方法已不能滿足要求。于是,許多先進的無損檢測技術被開發應用于檢測領域。工業CT技術便是其中的一種。

     工業CT(ICT)就是計算機層析照相或稱計算機斷層掃描成像,一般由射線源、機械掃描系統、探測器系統、計算機系統和屏蔽設施等部分組成。

生產性

在線全數全板檢查

在使用3D-CT方式確保檢出的同時,本裝置搭載了新設計的拍攝方式*1,實現超高速攝像,并結合現有機種運用得很成熟的自動化檢查技術,實現業界最快速*2的自動檢查速度。 
檢查對象包括底部焊極元件、PoP層疊元件,壓插件連接器等插入型元件等,同時也充實了IC引腳的反面爬錫、氣泡檢查等應用。 
通過以上元素的結合,實現高速檢查,并擴大了檢查邏輯的對應范圍,從而實現了在線+ 全數+ 全板的X射線檢查。 
*1.已申請專利 
*2.2017年弊社調查結果 

檢出力

焊錫結合強度的可視化

通過歐姆龍獨有的3D-CT再構建算法,以高一致性的重復精度,再現高強度焊錫所需的錫腳形狀。 
通過對焊錫形狀等實裝狀態的量化檢查,實現符合行業規格的品質檢查,使漏檢風險達到最小,并且在生產切換時實現迅速穩定的品質對應。 

設計變更不受制約

伴隨基板的小型化,當設計變更需要實現高密度實裝、層疊實裝等情況時,使用3D-CT式X-ray實現生產驗證,使設計變更方案不再因生產工藝得不到驗證而受到制約。 


項 目 內 容
機種名 VT-X750
檢查對象元件 BGA/CSP,插入元件,SOP/QFP,三極管,R/C CHIP,
底部電極元件,QFN,電源模組
檢查項目 開焊,無浸潤,焊錫量,偏移,異物,橋接,
引腳有無等(可根據檢查對象進行選擇)
攝像部位規格 攝像方式 使用多次投影進行3D斷層拍攝
攝像分辨率 6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根據不同檢查對象進行選擇)
X線源 閉管(130kV)
X射線檢出器 FPD
對象基板 基板尺寸 50×50~610×515mm,厚度:0.4~5.0mm
基板重量 4.0kg以下(元件實裝狀態下)
搭載元件高度 上部:50mm以下 下部:40mm以下
板彎 2.0mm以下
裝置規格 外形尺寸 1,550(W)×1,925(D)×1,645(H)mm(除開突起部:信號燈及顯示屏)
裝置重量 約2,970kg
基板搬送高度 900±15mm
電源電壓 單相,AC200~240V,50/60Hz
額定輸出 2.4kVA
X射線泄露量 低于0.5 μSv/h
氣壓 0.4~0.6MPa
對應規格 CE,SEMI,NFPA,FDA

BGA檢測 3D X-RAY檢測服務

多層線路板陶瓷線路板電路檢測服務

IC導線 連接器X射線檢測服務

X-Ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置,利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化,產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構,進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。

檢測范圍:

金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測,BGA、線路板等內部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內部情況分析。IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測等。

本公司專業從事X射線及工業CT無損檢測服務,擁有專業的X射線檢測設備,工業CT設備及應用工程師,可提供產品代檢測和X-RAY檢測設備、工業CT設備、在線AXI檢測機的租賃服務,歡迎咨詢!

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