產品詳情
Nordson ASYMTEK
型號：S-820B
一、功能簡介：Nordson ASYMTEKS-820B點膠系統設計用于半導體封裝工藝的批料生產，例如底部填充、腔體填充、晶元粘貼以及包封等。 S-820B 提供了絕佳的點膠精度及重度精度 , 是實驗室、批量生產及新產品研發的理想選擇。 S-820B 系統可使用半導體封裝的大多數膠體、工藝及基板。 S-820 可與 Asymtek 公司的大多數點膠頭、點膠泵及閥輕松集成，其中包括 DispenseJet DJ-9000 系列。
二、機器特點：
Asymtek 的高級過程控制功能已集成入 S-820B 平臺，并為其帶來卓越的性能：
流量控制（ MFC ）采用重量控制點膠技術和自動化校準在生產過程中持續一致地輸送膠體。
校準過程噴射（ CPJ ）采用重量控制來保證精確的容量重復精度并優化飛行噴射操作的線速度。
飛行中噴射（ JOF ）是一項軟件性能，用來驅動 DJ-9000 不停地噴射膠線。與傳統的針式點膠相比，點膠時間將大大減少。
動態點膠控制（ DDC ）通過閉環伺服技術來提供精確和靈活的控制參數。有了編碼器和點膠泵的反饋，用戶可以為點膠閥或泵指定不同的加速和減速參數，從而使每次噴射的速度、精度及產出得到優化。 其它性能包括
Fluidmove for Windows XP 軟件易于編輯控制
獲專利的流量控制技術自動補償膠體粘度的變化
自動模式識別系統用于精確確定全局及局部基準
自動熱量管理，為基板提供可靠加熱，并為膠體傳輸提供完全溫度控制
獲 CE 認證的批量點膠防護設計
三、推薦應用
底部填充 ,BGA 焊球強化 ,芯片級封裝 ,腔體填充 ,晶元粘貼,密封帽 ,芯片包封 ,非流動性底部填充,導電膠 ,生命科學,半導體點膠機
Nordson ASYMTEK的Conexis?表面涂覆系統為自動表面涂覆工藝需求提供優良的品質和價值。
模塊化平臺設計在應用需求變化時可增加選件
***多可擴展至3個噴膠頭，支持多種應用
離線編程用戶軟件提供直觀的界面和強大的工藝控制
焊接框架和線性編碼器提高了速度和精度
利用我們全球領先的膠體力學專業經驗和多次獲獎的全球支持網絡系統，幫您實現自動控制的表面涂覆工藝
Conexis? 表面涂覆系統快速、靈活，是中等產量、高精度應用的理想選擇。線性編碼器確保系統速度達到700毫米/秒，整體精度達到50微米。可根據生產需求的變化增加功能和選件。
Conexis?系統軟件配有操作簡單、離線編程的界面。軟件的點膠資料庫可以存儲和檢測不同材料、點膠閥和其他必要準入標準的信息。同時，軟件還可以檢測所有的空氣壓力（主要空氣壓力、料罐壓力和霧化空氣壓力）以擴展工藝控制。
Conexis?系統可配置多種不同的點膠閥和噴閥，包括高速真空式氣幕閥。Z軸***多可安裝三個閥門，其中兩個可傾斜（4軸）和旋轉（360°）。
