產品詳情
簡介：
美國[YESTEch]公司是一家全球領先的X-RAY 和AOI檢測設備的制造商，為全球的SMT行 業，半導體封裝行業提供提高良品，改善質 量的切實有效的解決方案。2007年加入諾信 （Nordson）集團。
（AXI）幫助用戶全面地檢測焊點和其他不可見缺陷，可應用于電子組裝，PCB和半導體封裝等行業。無論在線或離線使用，X系列設備先進的檢測算法都能夠快速穩定地進行自動檢測，并實時地反饋生產過程中的重要信息。
YTX-X3編程快速簡單，通常情況下用戶只需60分鐘就可創建一個完整的檢測程序。標準元件的使用可簡化程序的編寫過程，并確保同一檢測程序在不同的生產線上都可使用，最新采用的圖像處理過程集成了多種技術和檢測算法，可幫助用戶在缺陷檢測過程中最大程度的降低誤準確率，提高設備的使用效率。
諾信YTX-X3 特點：
1、在線，高性能，低誤判率
2、自動3D檢測，圖像清晰
3、層析X射線攝影合成技術
4、維護操作簡便
5、快速的程序設置和設備安裝
諾信YTX-X3 3D AXI 性能參數
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X射線管： 軟件： |
免維護，密封X射線管 100KV，焦點尺寸5微米最大輸出功率20W |
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CAD輸入 CAD轉換兼容軟件： 操作系統： 離線軟件： SPC軟件（可選）： 檢測能力： |
CAD X-Y資料，貼片資料導入 Excel,Circuitcam,Unicam WINOOWs XP 離線軟件：OLS（離線編程，缺陷復查）， 實時SPC輸出報告，一次通過率，缺陷分類，遠程控制 |
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檢測速度： 最大基板尺寸： 最大器件高度： 最小器件尺寸： 可檢測缺陷： 設備： |
0.5平方英寸/秒 450mx508mm(18x20in) 基板上下方50mm 01005 器件：位置，缺件，變形，碑立… 器件管腳：彎曲，虛焊，橋接，翹起… 焊錫：開路，缺錫，短路，錫球… BGA：短路，空洞，位置，虛焊，錫球… |
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設備電源： 氣壓輸入： 設備尺寸： 設備重量： |
220VAC，50Hz，15A 80 PSI 1500mmx1664mmx1600mm(59wx66d*63h in.) 5,000磅（2273 kg） |
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安全信息： |
YESTech的X射線檢測設備的制造生產是完全按照美國聯邦標準一關于同類X射線設備的管理條例1020.40的第J章，第21款所規定的。在機箱和觀察窗門之間使用了鉛條密封，觀察窗采用含鉛玻璃。設備的互鎖機構可保證當機休任何部位被打開或移去時沒有X射線泄漏。
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聯系電話：13637105611
