產品詳情
- 明場：最常用，光線直接照射，適合觀察常規組織，如珠光體、鐵素體。
- 暗場：利用光的衍射，適合觀察細小劃痕、裂紋和非金屬夾雜物。
- 偏光：用于鑒別具有雙折射性的物質，如多相合金和礦物。
- 微分干涉：利用光的干涉，能呈現出立體感極強的浮雕狀圖像，適合觀察微小的高度差。
- 光學成像系統：包括物鏡、目鏡和分光棱鏡等。物鏡是關鍵部件，決定顯微鏡的核心分辨率，有消色差物鏡、平場消色差物鏡、平場復消色差物鏡等，放大倍數通常為 5×、10×、20×、50×、100× 等。目鏡用于二次放大成像，放大倍數多為 10×。分光棱鏡可將光路分送至目鏡和攝像頭，實現 “邊看邊拍”。
- 照明系統：采用柯勒照明，光線均勻且亮度可調，有明場和暗場等照明模式。明場是常規觀測模式，適用于大多數金相組織；暗場光線從側面照射試樣，可清晰觀察微小夾雜物、裂紋等缺陷。
- 載物臺：多為高精度機械式載物臺，支持 X-Y 軸平移，精度可達 0.01mm，部分機型配備旋轉載物臺，便于觀察組織的方向性，載物臺中心有通光孔，可搭配試樣夾具固定樣品。
- 調焦系統：分為粗調焦和細調焦機構，粗調用于快速調整物鏡與試樣的距離，細調用于精準對焦，部分機型還配備自動對焦功能。
- 支架與機身：采用高強度鑄鐵機身，剛性強，可有效減震，支架多為立柱式，穩定性好，適合實驗室固定使用。
- 輔助成像與分析系統：現代金相顯微鏡普遍配備 CCD/CMOS 攝像頭，可連接電腦或顯示器，實時顯示顯微圖像，并搭配專業金相分析軟件，能自動測量晶粒尺寸、計算相面積百分比等。
