產品詳情
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? ?廠家直銷 錫鉍無鉛錫粉 Sn42Bi58 錫鉍58低溫合金粉 錫焊料
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產品描述（Debion/Introduction）
Sn42Bi58是一款典型的低溫無鉛錫錫粉，其表示的合金成分含量為：錫含量42%，鉍含量58%，此款錫粉的熔點為138攝氏度，適合要求較高的回流焊Reflow-soldering接工藝。其工作溫度分為預熱溫度90攝氏度~110攝氏度；熔點溫度為138攝氏度；回流溫度為：150~100攝氏度。具本制品所含有助焊劑，采用具有高信賴的低離子性鹵素之活化劑系統，其在回焊之后的殘渣，即使免洗也能擁有較高的可靠性；此款錫粉特別適合用于制作低溫錫膏，用于LED線路板的焊接。。SnBi焊錫粉，灰色或灰白色固體粉末體，顆粒大小20~75微米。一般為五千克一包，此外，零到十度間低溫保存(五至七度),
Sn42Bi58無鉛含銀錫粉通過SGS測試，獲得RoHS、REACH等多項產品認證，并且有相關的物料安全報告（MSDS），我們無鉛錫粉產品已經出口到埃及、俄羅斯、立陶宛、波蘭等
此外，我們廠家也在全球各地尋求更多的合作代理商，如果您對焊錫產品感興趣的話不妨聯系我們。
適用范圍（Application）
? Sn42Bi58無鉛錫粉適用于LED電路板、各種照明燈具，電腦主板、手機主板；各類精密電子電路板，印刷電路板（PCB）；SMT,電子裝貼技術、插件
產品特征（Feature）
??.連續印刷時，其粘性變化及少，鋼網的可操作時間長，超過8小時仍不會改變粘度，仍保持良好的連續印刷效果。
??.印刷數小時后保持原來的形狀，印刷圖形無坍塌，對貼片組件不會產生影響。
.焊接后殘留較少，焊點上錫飽滿光亮且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求。
??.具有較佳的AOI測試性能，不會產生誤判。
??.可解決BGA焊接虛焊方面的難題
產品技術參數資料(Technical Data Sheet)
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1.規格及化學成分（Specification and chemistry component）
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Specification |
Sn42Bi58 |
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Appearance外表 |
灰黑色粉末，有松香氣味 |
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Weight重量 |
5kg/包；20-25kg/箱 |
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種類 Sort |
化學成分 Chemical comb (wt.%) |
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Sn |
Bi |
Sb |
Pb |
Fe |
Al |
Cd |
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Sn42-Bi58 |
42±0.5 |
58±0.5 |
<0.02 |
<0.01 |
<0.02 |
<0.002 |
<0.003 |
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2.產品物理性質（physical characteristic）
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規格 Sort |
熔點 (℃) Melting Point |
比重 g/cm3 Spec. Gravity |
拉伸強度 MPa Tensile Strength |
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Sn42-Bi58 |
138℃ |
8.6g/cm3 |
22HB |
