產(chǎn)品詳情
華銀自動(dòng)顯微維氏硬度計(jì)HYHVS-1000ZT2.1
??產(chǎn)品概述
華銀HYHVS-1000ZT2.1自動(dòng)顯微硬度計(jì)（含T3.1全自動(dòng)版本），是一款集成電氣控制、光學(xué)成像、機(jī)械位移、圖像分析、計(jì)算機(jī)處理等多種專(zhuān)業(yè)技術(shù)的硬度測(cè)試儀器，主打自動(dòng)化測(cè)量與穩(wěn)定性能，適配國(guó)內(nèi)各地區(qū)大專(zhuān)院校、科研機(jī)構(gòu)、工廠(chǎng)及質(zhì)檢部門(mén)的檢測(cè)與研發(fā)需求，可提供本地化技術(shù)適配與售后支持，是顯微維氏硬度檢測(cè)的優(yōu)選設(shè)備。主機(jī)配備5.6寸液晶觸摸屏與自動(dòng)轉(zhuǎn)塔，搭載HYHV300T2.1/T3.1顯微/維氏硬度圖像自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)，可通過(guò)計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)對(duì)顯微維氏硬度計(jì)、自動(dòng)載物臺(tái)及升降絲杠（T3.1版本專(zhuān)屬）的精準(zhǔn)控制，將硬度壓痕清晰成像在電腦屏幕上，實(shí)現(xiàn)可視化測(cè)量。設(shè)備在機(jī)械上采用精密設(shè)計(jì)，電氣上由ARM高速處理器控制試驗(yàn)全過(guò)程，光學(xué)上采用高清晰光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)與光電傳感新技術(shù)，集機(jī)光電于一體，有效提升顯微維氏或努氏硬度的測(cè)量穩(wěn)定性。本設(shè)備適用于薄形試件、表面滲鍍處理后的零件，以及瑪瑙、玻璃、陶瓷等脆性材料的硬度測(cè)定，適配多行業(yè)顯微硬度檢測(cè)場(chǎng)景，已被國(guó)內(nèi)多家科研機(jī)構(gòu)、生產(chǎn)企業(yè)選用，應(yīng)用于各類(lèi)材料硬度檢測(cè)工作中。
?核心功能特點(diǎn)
一、HYHV300T2.1/T3.1圖像自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)特點(diǎn)
●系統(tǒng)可直接控制硬度計(jì)主機(jī)、自動(dòng)坐標(biāo)試臺(tái)及升降絲桿（T3.1版本），支持實(shí)時(shí)觀(guān)察圖像、手動(dòng)測(cè)量與自動(dòng)測(cè)量，測(cè)量過(guò)程高效便捷，可對(duì)試樣按設(shè)定軌跡自動(dòng)位移并讀數(shù)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)轉(zhuǎn)塔、自動(dòng)聚焦（T3.1版本）、自動(dòng)加載、自動(dòng)位移、自動(dòng)讀數(shù)等智能化功能，適配各行業(yè)高要求檢測(cè)場(chǎng)景；
●采用300萬(wàn)像素?cái)?shù)字?jǐn)z像頭采集圖像，可清晰捕捉壓痕細(xì)節(jié)，助力提升測(cè)量穩(wěn)定性，適配微觀(guān)硬度檢測(cè)場(chǎng)景；
●自動(dòng)坐標(biāo)試臺(tái)支持多種控制方式，可電腦控制、手動(dòng)操作或搖桿操作，適配不同用戶(hù)操作習(xí)慣，適配實(shí)驗(yàn)室、生產(chǎn)車(chē)間等多種檢測(cè)場(chǎng)景；
●具備一鍵測(cè)量有效硬化層深度功能，由電腦控制自動(dòng)打硬度、自動(dòng)生成硬度曲線(xiàn)、自動(dòng)計(jì)算有效硬化層深度，可直接打印有效硬化層深度曲線(xiàn)及報(bào)告，適配滲碳層、氮化層等硬化層檢測(cè)需求；
●帶有誤差校正和定標(biāo)功能，可校正硬度計(jì)系統(tǒng)誤差，保障檢測(cè)數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性，滿(mǎn)足企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化檢測(cè)要求；
●可實(shí)時(shí)標(biāo)示硬度壓痕位置，方便用戶(hù)選擇不同金相組織的維氏硬度測(cè)量，適配材料金相分析與硬度檢測(cè)結(jié)合的場(chǎng)景；
●可在壓痕圖像上疊加系統(tǒng)標(biāo)尺，便于直觀(guān)觀(guān)察與核對(duì)壓痕尺寸，提升測(cè)量便捷性；
●具備數(shù)據(jù)庫(kù)查詢(xún)與管理功能，可實(shí)現(xiàn)測(cè)試數(shù)據(jù)的分類(lèi)存儲(chǔ)、快速查詢(xún)與規(guī)范管理，適配工業(yè)數(shù)據(jù)規(guī)范化管理需求。
二、主機(jī)核心特點(diǎn)
●采用自動(dòng)轉(zhuǎn)塔與無(wú)摩擦主軸設(shè)計(jì)，試驗(yàn)力運(yùn)行穩(wěn)定，保障試驗(yàn)力精度，轉(zhuǎn)塔切換無(wú)需人工干預(yù)，操作便捷，適配顯微級(jí)測(cè)量場(chǎng)景；
●配備高精度光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)與精密坐標(biāo)試臺(tái)，可清晰捕捉微小壓痕，便于細(xì)致觀(guān)察與測(cè)量，適配微小零件及薄層材料檢測(cè)需求；
●搭載ARM高速處理器，運(yùn)算響應(yīng)迅速，配備5.6寸液晶觸摸屏，操作界面簡(jiǎn)潔直觀(guān)，無(wú)需復(fù)雜培訓(xùn)即可快速上手，降低操作門(mén)檻；
●支持中英文界面轉(zhuǎn)換與多種硬度值轉(zhuǎn)換，滿(mǎn)足不同用戶(hù)使用習(xí)慣與多樣化數(shù)據(jù)處理需求，適配國(guó)內(nèi)外企業(yè)與科研機(jī)構(gòu)使用；
●加卸荷過(guò)程中動(dòng)態(tài)顯示壓頭狀態(tài)，便于用戶(hù)實(shí)時(shí)觀(guān)測(cè)試驗(yàn)進(jìn)程，及時(shí)掌握試驗(yàn)狀態(tài)，減少檢測(cè)失誤；
●液晶屏幕可清晰顯示試驗(yàn)力、壓痕長(zhǎng)度、保荷時(shí)間、測(cè)量次數(shù)等關(guān)鍵試驗(yàn)參數(shù)，試驗(yàn)狀態(tài)一目了然，便于參數(shù)核對(duì)與數(shù)據(jù)記錄；
●試驗(yàn)過(guò)程自動(dòng)化程度高，操作簡(jiǎn)單，可減少人為操作帶來(lái)的偏差，保障不同批次檢測(cè)數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化檢測(cè)；
●具備凹凸面硬度值自動(dòng)修正功能，可適配凹凸面零件的硬度檢測(cè)，無(wú)需人工修正數(shù)據(jù)，拓寬設(shè)備適配范圍；
●具備數(shù)據(jù)庫(kù)存儲(chǔ)功能，測(cè)試數(shù)據(jù)同步存儲(chǔ)并可靈活導(dǎo)出，便于數(shù)據(jù)管理、追溯與后期分析，適配企業(yè)質(zhì)量管控追溯需求；
●配備USB和RS232雙接口，方便用戶(hù)連接電腦等設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸與后期處理，適配各類(lèi)工業(yè)數(shù)據(jù)處理流程；
●標(biāo)配微型打印機(jī)，可直接打印測(cè)試結(jié)果，無(wú)需額外連接設(shè)備，便于現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)留存、歸檔與核對(duì)，提升檢測(cè)流程閉環(huán)效率；
●可選配努氏壓頭，可開(kāi)展努氏硬度試驗(yàn)，拓寬設(shè)備檢測(cè)范圍，適配更多材料與場(chǎng)景的檢測(cè)需求，降低企業(yè)額外檢測(cè)設(shè)備投入成本；
●精度符合GB/T4340.2、ISO6507-2和美國(guó)ASTM E384標(biāo)準(zhǔn)，可滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)外不同行業(yè)的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)要求，提供穩(wěn)定可靠的檢測(cè)數(shù)據(jù)，適配各地區(qū)精密制造、材料研發(fā)等行業(yè)需求。
三、HYHV300T2.1/T3.1測(cè)量系統(tǒng)詳細(xì)功能
1、主要功能（不同版本軟件略有差別）
●系統(tǒng)聯(lián)動(dòng)：通過(guò)RS232接口實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)與硬度計(jì)聯(lián)動(dòng)，軟件可實(shí)時(shí)控制硬度計(jì)、調(diào)整亮度、控制轉(zhuǎn)塔、切換鏡頭、變荷加載并直接讀數(shù)，實(shí)現(xiàn)全流程自動(dòng)化控制，適配自動(dòng)化檢測(cè)場(chǎng)景；
●壓力聯(lián)動(dòng)：硬度計(jì)壓力轉(zhuǎn)換后，系統(tǒng)可感知壓力變化并適時(shí)調(diào)整，保障測(cè)量過(guò)程的穩(wěn)定性；
●測(cè)量聯(lián)動(dòng)：軟件控制硬度計(jì)轉(zhuǎn)塔、加載并直接測(cè)量出硬度值，實(shí)現(xiàn)測(cè)量全流程自動(dòng)化，提升檢測(cè)效率；
●平臺(tái)聯(lián)動(dòng)：配備專(zhuān)業(yè)自動(dòng)平臺(tái)及控制模塊，完全由系統(tǒng)控制，可實(shí)現(xiàn)試樣的精準(zhǔn)位移，適配批量檢測(cè)場(chǎng)景；
●平臺(tái)拖動(dòng)：在活動(dòng)圖像上，可通過(guò)拖動(dòng)鼠標(biāo)控制平臺(tái)各個(gè)方向位移，操作便捷，便于精準(zhǔn)定位測(cè)量位置；
●聚焦聯(lián)動(dòng)：T3.1全自動(dòng)型系統(tǒng)專(zhuān)屬配置，電腦控制硬度計(jì)絲桿自動(dòng)升降、自動(dòng)聚焦，無(wú)需手動(dòng)升降絲桿、無(wú)需觀(guān)察聚焦，減少人為誤差，提升測(cè)量穩(wěn)定性；
●方向設(shè)置：可根據(jù)深度方向，設(shè)置相應(yīng)的平臺(tái)位移方向，保障測(cè)量結(jié)果，適配硬化層深度測(cè)量場(chǎng)景；
●路徑規(guī)劃：自動(dòng)坐標(biāo)試臺(tái)可按設(shè)定軌跡，自動(dòng)將試樣位移到測(cè)量位置；支持多種壓痕測(cè)試路徑規(guī)劃，可設(shè)置邊緣法線(xiàn)、Z字形、鋸齒形、弧形、直線(xiàn)型等測(cè)試路徑，適配不同試樣的檢測(cè)需求；
●路徑調(diào)整：可在路徑點(diǎn)上進(jìn)行添加、刪除、修改、平移等任意調(diào)整，靈活適配不同檢測(cè)場(chǎng)景，提升檢測(cè)靈活性；
●測(cè)量范圍：支持從10克到50千克所有力值，適配多種試驗(yàn)力需求，拓寬設(shè)備檢測(cè)范圍；
●圖像采集：實(shí)時(shí)顯示硬度圖像，可存儲(chǔ)、打印圖像，輸出圖像的倍率可按需設(shè)置，便于數(shù)據(jù)留存與后期分析；
●自動(dòng)測(cè)量：可自動(dòng)找出壓痕的四個(gè)頂點(diǎn)，直接讀出硬度值，速度快、數(shù)據(jù)穩(wěn)定，適配批量檢測(cè)場(chǎng)景；
●對(duì)角測(cè)量：通過(guò)四條邊線(xiàn)相切于壓痕的四個(gè)頂點(diǎn)進(jìn)行測(cè)量，讀出硬度值，適配不同形狀壓痕的測(cè)量需求；
●四點(diǎn)測(cè)量：可通過(guò)鼠標(biāo)點(diǎn)取壓痕的四個(gè)頂點(diǎn)讀出硬度值，同時(shí)有放大圖片實(shí)時(shí)顯示，便于精準(zhǔn)定位；
●自動(dòng)掃描：能夠自動(dòng)掃描出試樣邊緣及輪廓，便于精準(zhǔn)定位測(cè)量區(qū)域，提升測(cè)量便捷性；
●硬度換算：依據(jù)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，自動(dòng)進(jìn)行布氏-洛氏-維氏-努氏等多種硬度值轉(zhuǎn)換，實(shí)時(shí)顯示，滿(mǎn)足多樣化數(shù)據(jù)處理需求；
●層深曲線(xiàn)：根據(jù)測(cè)量數(shù)據(jù)繪出硬度-深度曲線(xiàn)，可輸出雙硬度曲線(xiàn)圖（HV和HRC/HRA等），便于直觀(guān)分析硬化層梯度；
●圖文報(bào)告：自動(dòng)記錄測(cè)量數(shù)據(jù)，自動(dòng)生成硬度-深度曲線(xiàn)，可保存或打印硬度-深度曲線(xiàn)、壓痕圖像及所有壓痕測(cè)量值，所有報(bào)告按WORD文檔保存，適配標(biāo)準(zhǔn)化報(bào)告歸檔需求；
●圖片打印：用戶(hù)可設(shè)定壓痕圖片的導(dǎo)出模式，分為全部圖片、當(dāng)前圖片或無(wú)圖片輸出，靈活適配不同報(bào)告需求；
●結(jié)果統(tǒng)計(jì)：將多個(gè)壓痕的測(cè)量結(jié)果以EXCEL數(shù)據(jù)格式導(dǎo)出，并自動(dòng)統(tǒng)計(jì)測(cè)量次數(shù)、硬度最大值、最小值、平均值、均方差等，便于數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與分析，適配企業(yè)質(zhì)量管控需求。
2、測(cè)量系統(tǒng)核心特點(diǎn)
●適用廣泛：可配接華銀產(chǎn)全系列維氏和顯微硬度計(jì)，適配性強(qiáng)，可滿(mǎn)足企業(yè)多設(shè)備聯(lián)動(dòng)需求；
●安裝便捷：通過(guò)USB2.0口與電腦相連，安裝時(shí)無(wú)需插卡，操作簡(jiǎn)單，可快速完成安裝調(diào)試，適配各地區(qū)企業(yè)快速部署需求；
●性能穩(wěn)定：只要硬度計(jì)成像清晰均勻，即使壓痕有少量劃痕或銹蝕，也可自動(dòng)讀數(shù)，適配復(fù)雜檢測(cè)場(chǎng)景；
●功能強(qiáng)大：集成手動(dòng)讀數(shù)、自動(dòng)讀數(shù)、硬度換算、深度硬度曲線(xiàn)、壓痕圖像、圖文報(bào)告等多種功能，滿(mǎn)足多樣化檢測(cè)需求；
●使用方便：通過(guò)硬度塊進(jìn)行定標(biāo)，操作便捷快速，稍作培訓(xùn)即可熟練使用，降低企業(yè)操作培訓(xùn)成本；
●自動(dòng)讀數(shù)：采用自動(dòng)讀數(shù)算法，可對(duì)多種壓痕進(jìn)行自動(dòng)讀數(shù)，速度快、穩(wěn)定性高，保障檢測(cè)數(shù)據(jù)一致性；
●重復(fù)性好：自動(dòng)讀數(shù)重復(fù)性高，滿(mǎn)足用戶(hù)專(zhuān)業(yè)檢測(cè)要求，適配長(zhǎng)期、批量檢測(cè)場(chǎng)景。
華銀自動(dòng)顯微維氏硬度計(jì)HYHVS-1000ZT2.1
??技術(shù)參數(shù)
一、主機(jī)技術(shù)參數(shù)
●硬度測(cè)試范圍：1-3065HV
●試驗(yàn)力（N）：0.09807、0.2452、0.4904、0.9807、1.961、2.942、4.904、9.807
●試驗(yàn)力（gf）：10、25、50、100、200、300、500、1000
●硬度標(biāo)尺：HV0.01、HV0.025、HV0.05、HV0.1、HV0.2、HV0.3、HV0.5、HV1
●測(cè)量系統(tǒng)放大倍率：400X、100X，可清晰觀(guān)察微小壓痕，滿(mǎn)足顯微測(cè)量需求，助力捕捉細(xì)微檢測(cè)細(xì)節(jié)；
●分辨率：0.0625μm，0.25μm，適配微小尺寸的細(xì)致測(cè)量需求，保障微觀(guān)檢測(cè)的穩(wěn)定性；
●試樣允許最大高度：75mm，適配多種尺寸的微小零件、薄形試件檢測(cè)，提升設(shè)備適配性；
●壓頭中心至機(jī)壁距離：110mm，便于零件放置與檢測(cè)操作，提升操作便捷性；
●電源：AC220V，50/60Hz，適配常規(guī)工業(yè)供電場(chǎng)景，無(wú)需特殊供電配置，適配國(guó)內(nèi)各地區(qū)工業(yè)供電標(biāo)準(zhǔn)；
●外型尺寸：470x320x500（mm），體積緊湊，節(jié)省實(shí)驗(yàn)室及車(chē)間安裝空間，適配多種場(chǎng)地?cái)[放；
●主機(jī)重量：約40kg，重量適中，便于設(shè)備移動(dòng)與安裝，降低場(chǎng)地布置成本，適配各地區(qū)企業(yè)場(chǎng)地靈活布置需求。
二、X-Y自動(dòng)坐標(biāo)試臺(tái)參數(shù)
●電動(dòng)工作臺(tái)采用優(yōu)質(zhì)步進(jìn)電機(jī)，精度高、可靠性好，保障位移穩(wěn)定性，適配精密測(cè)量場(chǎng)景；
●操作方式：可手動(dòng)、可電腦控制、也可操作桿操作，適配不同操作場(chǎng)景與用戶(hù)習(xí)慣；
●臺(tái)面尺寸：120x130（mm），適配多種尺寸試樣放置；
●X軸行程：50mm，Y軸行程：50mm，可實(shí)現(xiàn)試樣多位置精準(zhǔn)位移；
●最小步距：≤2.5μm，重復(fù)精度：≤2μm，保障位移精度，助力提升測(cè)量穩(wěn)定性；
●移動(dòng)速度：五檔可調(diào)，可根據(jù)檢測(cè)需求靈活調(diào)整，適配不同檢測(cè)效率需求；
●電源：AC 220V，50/60Hz，適配常規(guī)工業(yè)供電場(chǎng)景；
●通訊接口：RS232串口，便于與電腦及硬度計(jì)聯(lián)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸與控制；
●重量：約4Kg，輕便易安裝，適配多種場(chǎng)地布置。
??系統(tǒng)配置清單（含HYHV300T2.1/T3.1自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)）
??自動(dòng)坐標(biāo)試臺(tái)：1個(gè)，適配不同位置的微小零件檢測(cè)，便于精準(zhǔn)定位，保障檢測(cè)位置穩(wěn)定性；
??平臺(tái)控制箱：1臺(tái)，用于控制自動(dòng)坐標(biāo)試臺(tái)運(yùn)行，保障平臺(tái)位移精度與穩(wěn)定性；
??測(cè)量軟件和加密狗：1套，提供完善的測(cè)量功能與數(shù)據(jù)處理能力，保障軟件正常運(yùn)行；
??數(shù)字?jǐn)z像頭和專(zhuān)用接口：1套，用于采集壓痕圖像，保障圖像清晰度，助力穩(wěn)定測(cè)量；
??專(zhuān)用數(shù)據(jù)連接線(xiàn)：1套，用于設(shè)備間的數(shù)據(jù)傳輸與聯(lián)動(dòng)，保障連接穩(wěn)定性；
??品牌電腦：1臺(tái)，用于安裝測(cè)量軟件、控制設(shè)備運(yùn)行與數(shù)據(jù)處理，適配系統(tǒng)運(yùn)行需求；
??細(xì)軸試臺(tái)：1個(gè)，專(zhuān)為細(xì)軸類(lèi)微小零件檢測(cè)設(shè)計(jì)，保障檢測(cè)穩(wěn)定性，避免零件位移；
??薄板試臺(tái)：1個(gè)，適配薄板、薄片類(lèi)零件檢測(cè)，避免零件變形，保障檢測(cè)數(shù)據(jù)穩(wěn)定性；
??平口鉗：1個(gè)，可牢固固定零件，減少檢測(cè)過(guò)程中的位移，保障檢測(cè)穩(wěn)定性；
??大V型塊：1個(gè)，適配較大圓柱形微小零件的定位檢測(cè)，提升零件定位便捷性；
??小V型塊：1個(gè)，適配小型圓柱形微小零件的定位檢測(cè)，適配不同尺寸圓柱形零件；
??金剛石棱錐壓頭：1個(gè)，耐磨耐用，適配顯微維氏硬度檢測(cè)需求，保障壓痕成型清晰；
??標(biāo)準(zhǔn)顯微硬度塊：2塊，用于設(shè)備日常校準(zhǔn)，保障檢測(cè)數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性，滿(mǎn)足長(zhǎng)期檢測(cè)需求；
??微型打印機(jī)：1個(gè)，標(biāo)配現(xiàn)場(chǎng)打印功能，可直接輸出檢測(cè)結(jié)果、硬度曲線(xiàn)及報(bào)告，便于數(shù)據(jù)留存與核對(duì)。
??應(yīng)用范圍
??本設(shè)備憑借機(jī)光電一體化設(shè)計(jì)、自動(dòng)化測(cè)量性能與穩(wěn)定的檢測(cè)效果，聚焦微小零件、薄形試件與特殊材料檢測(cè)場(chǎng)景，覆蓋國(guó)內(nèi)各地區(qū)電子、精密制造、機(jī)械加工、珠寶加工、特種材料研發(fā)等多個(gè)行業(yè)，同時(shí)適配大專(zhuān)院校、科研機(jī)構(gòu)、工廠(chǎng)及質(zhì)檢部門(mén)的研發(fā)與檢測(cè)需求，具體應(yīng)用如下：
??適用于黑色金屬、有色金屬、IC薄片、表面涂層、層壓金屬等材料的顯微維氏硬度測(cè)量，為材料質(zhì)量評(píng)估提供數(shù)據(jù)支撐，適配電子元器件、精密零部件加工等領(lǐng)域，滿(mǎn)足各地區(qū)電子制造、精密制造企業(yè)檢測(cè)需求；
??可用于玻璃、陶瓷、瑪瑙、寶石等脆性材料的硬度檢測(cè)，滿(mǎn)足特種材料檢測(cè)需求，適配珠寶加工、特種材料研發(fā)等場(chǎng)景，適配科研機(jī)構(gòu)與特種材料企業(yè)使用；
??可實(shí)現(xiàn)滲碳層、氮化層等和淬火硬化層的深度及梯度測(cè)量，助力評(píng)估零件熱處理質(zhì)量，為零件性能優(yōu)化提供數(shù)據(jù)參考，適配機(jī)械加工、汽車(chē)零部件制造等行業(yè)，滿(mǎn)足各地區(qū)機(jī)械制造企業(yè)質(zhì)量管控需求；
溫馨提示：以下為設(shè)備使用及采購(gòu)相關(guān)常見(jiàn)問(wèn)題，可快速解答您的疑問(wèn)，如需進(jìn)一步咨詢(xún)，可聯(lián)系我們獲取專(zhuān)業(yè)支持。
A：本設(shè)備主要適配電子、精密制造、機(jī)械加工、珠寶加工、特種材料研發(fā)等行業(yè)，同時(shí)適用于大專(zhuān)院校、科研機(jī)構(gòu)、工廠(chǎng)及質(zhì)檢部門(mén)的研發(fā)與檢測(cè)工作，可滿(mǎn)足薄形試件、表面滲鍍零件、脆性材料、微小零件等多種場(chǎng)景的顯微維氏硬度檢測(cè)，適配國(guó)內(nèi)各地區(qū)不同規(guī)模企業(yè)與科研機(jī)構(gòu)的檢測(cè)需求，是硬化層深度測(cè)量、微觀(guān)硬度檢測(cè)的優(yōu)選設(shè)備。
Q：設(shè)備操作難度如何，是否需要專(zhuān)業(yè)培訓(xùn)？
A：設(shè)備搭載5.6寸液晶觸摸屏，操作界面簡(jiǎn)潔直觀(guān)，試驗(yàn)過(guò)程全程自動(dòng)化，且測(cè)量系統(tǒng)安裝便捷、定標(biāo)簡(jiǎn)單，稍作培訓(xùn)即可熟練使用，無(wú)需復(fù)雜專(zhuān)業(yè)培訓(xùn)，降低企業(yè)操作培訓(xùn)成本，適配實(shí)驗(yàn)室、生產(chǎn)車(chē)間等多種場(chǎng)景的自動(dòng)化硬度檢測(cè)需求。
Q：HYHV300T2.1與T3.1版本的核心區(qū)別是什么？
A：兩者核心區(qū)別在于自動(dòng)化程度，T2.1為自動(dòng)版本，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)轉(zhuǎn)塔、自動(dòng)加載、自動(dòng)讀數(shù)等功能；T3.1為全自動(dòng)版本，在T2.1基礎(chǔ)上增加了電腦控制絲桿自動(dòng)升降、自動(dòng)聚焦功能，無(wú)需手動(dòng)操作聚焦，進(jìn)一步減少人為誤差，適配更高要求的自動(dòng)化檢測(cè)場(chǎng)景，可根據(jù)企業(yè)檢測(cè)需求選擇合適版本。
Q：設(shè)備支持哪些測(cè)量方式，能否實(shí)現(xiàn)批量自動(dòng)檢測(cè)？
A：設(shè)備支持手動(dòng)測(cè)量、自動(dòng)測(cè)量?jī)煞N方式，搭載的自動(dòng)坐標(biāo)試臺(tái)可按設(shè)定軌跡（Z字形、鋸齒形等）自動(dòng)位移試樣并讀數(shù)，實(shí)現(xiàn)批量自動(dòng)檢測(cè)，同時(shí)支持路徑調(diào)整，適配不同試樣的批量檢測(cè)需求，提升檢測(cè)效率，適配批量顯微硬度檢測(cè)場(chǎng)景。
Q：測(cè)試數(shù)據(jù)能否導(dǎo)出、統(tǒng)計(jì)，能否生成標(biāo)準(zhǔn)化報(bào)告？
A：可以，設(shè)備具備數(shù)據(jù)庫(kù)存儲(chǔ)功能，測(cè)試數(shù)據(jù)可同步存儲(chǔ)，支持以EXCEL格式導(dǎo)出并自動(dòng)統(tǒng)計(jì)最大值、最小值、平均值等；同時(shí)可自動(dòng)生成硬度-深度曲線(xiàn)、圖文報(bào)告，報(bào)告按WORD文檔保存，可直接打印，適配企業(yè)工業(yè)數(shù)據(jù)規(guī)范化管理與標(biāo)準(zhǔn)化報(bào)告歸檔需求。
Q：設(shè)備標(biāo)配哪些配置，能否滿(mǎn)足日常檢測(cè)需求？
A：設(shè)備標(biāo)配自動(dòng)坐標(biāo)試臺(tái)、平臺(tái)控制箱、測(cè)量軟件、數(shù)字?jǐn)z像頭、品牌電腦、各類(lèi)試臺(tái)（細(xì)軸、薄板等）、金剛石壓頭、標(biāo)準(zhǔn)硬度塊及微型打印機(jī)等全套配置，可滿(mǎn)足大部分薄形試件、微小零件、脆性材料的日常檢測(cè)需求，無(wú)需額外配備基礎(chǔ)附件，適配多場(chǎng)景顯微硬度檢測(cè)。
Q：設(shè)備的供電要求是什么，能否適配國(guó)內(nèi)各地區(qū)使用？
A：設(shè)備主機(jī)與自動(dòng)坐標(biāo)試臺(tái)的供電要求均為AC220V、50/60Hz，適配國(guó)內(nèi)常規(guī)工業(yè)供電標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)需特殊供電配置，可滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)各地區(qū)企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)的場(chǎng)地供電需求，便于設(shè)備快速安裝使用，是通用性較強(qiáng)的自動(dòng)顯微維氏硬度計(jì)。
Q：設(shè)備能否開(kāi)展努氏硬度試驗(yàn)，如何實(shí)現(xiàn)？
A：可以，設(shè)備可選配努氏壓頭，選配后可開(kāi)展努氏硬度試驗(yàn)，同時(shí)測(cè)量系統(tǒng)支持努氏硬度值測(cè)量與換算，拓寬設(shè)備檢測(cè)范圍，適配更多材料與場(chǎng)景的檢測(cè)需求，降低企業(yè)額外采購(gòu)檢測(cè)設(shè)備的成本，讓華銀HYHVS-1000ZT2.1兼具顯微維氏、努氏硬度檢測(cè)功能。
Q：測(cè)量系統(tǒng)的自動(dòng)讀數(shù)功能，對(duì)壓痕有什么要求？
A：只要硬度計(jì)成像清晰均勻，即使壓痕有少量劃痕或銹蝕，測(cè)量系統(tǒng)也可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)讀數(shù)，性能穩(wěn)定，適配復(fù)雜檢測(cè)場(chǎng)景，無(wú)需對(duì)壓痕進(jìn)行額外處理，提升檢測(cè)便捷性，保障顯微硬度測(cè)量的效率與穩(wěn)定性。
Q：設(shè)備精度是否符合國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)，能否滿(mǎn)足企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化檢測(cè)需求？
A：設(shè)備精度符合GB/T4340.2、ISO6507-2和美國(guó)ASTM E384標(biāo)準(zhǔn)，可滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)外不同行業(yè)的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)要求，提供穩(wěn)定可靠的檢測(cè)數(shù)據(jù)，同時(shí)具備誤差校正與定標(biāo)功能，可保障長(zhǎng)期檢測(cè)的穩(wěn)定性，適配企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化檢測(cè)與質(zhì)量管控需求，已被國(guó)內(nèi)多家科研機(jī)構(gòu)、生產(chǎn)企業(yè)選用。
??產(chǎn)品概述
華銀HYHVS-1000ZT2.1自動(dòng)顯微硬度計(jì)（含T3.1全自動(dòng)版本），是一款集成電氣控制、光學(xué)成像、機(jī)械位移、圖像分析、計(jì)算機(jī)處理等多種專(zhuān)業(yè)技術(shù)的硬度測(cè)試儀器，主打自動(dòng)化測(cè)量與穩(wěn)定性能，適配國(guó)內(nèi)各地區(qū)大專(zhuān)院校、科研機(jī)構(gòu)、工廠(chǎng)及質(zhì)檢部門(mén)的檢測(cè)與研發(fā)需求，可提供本地化技術(shù)適配與售后支持，是顯微維氏硬度檢測(cè)的優(yōu)選設(shè)備。主機(jī)配備5.6寸液晶觸摸屏與自動(dòng)轉(zhuǎn)塔，搭載HYHV300T2.1/T3.1顯微/維氏硬度圖像自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)，可通過(guò)計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)對(duì)顯微維氏硬度計(jì)、自動(dòng)載物臺(tái)及升降絲杠（T3.1版本專(zhuān)屬）的精準(zhǔn)控制，將硬度壓痕清晰成像在電腦屏幕上，實(shí)現(xiàn)可視化測(cè)量。設(shè)備在機(jī)械上采用精密設(shè)計(jì)，電氣上由ARM高速處理器控制試驗(yàn)全過(guò)程，光學(xué)上采用高清晰光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)與光電傳感新技術(shù)，集機(jī)光電于一體，有效提升顯微維氏或努氏硬度的測(cè)量穩(wěn)定性。本設(shè)備適用于薄形試件、表面滲鍍處理后的零件，以及瑪瑙、玻璃、陶瓷等脆性材料的硬度測(cè)定，適配多行業(yè)顯微硬度檢測(cè)場(chǎng)景，已被國(guó)內(nèi)多家科研機(jī)構(gòu)、生產(chǎn)企業(yè)選用，應(yīng)用于各類(lèi)材料硬度檢測(cè)工作中。
?核心功能特點(diǎn)
一、HYHV300T2.1/T3.1圖像自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)特點(diǎn)
●系統(tǒng)可直接控制硬度計(jì)主機(jī)、自動(dòng)坐標(biāo)試臺(tái)及升降絲桿（T3.1版本），支持實(shí)時(shí)觀(guān)察圖像、手動(dòng)測(cè)量與自動(dòng)測(cè)量，測(cè)量過(guò)程高效便捷，可對(duì)試樣按設(shè)定軌跡自動(dòng)位移并讀數(shù)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)轉(zhuǎn)塔、自動(dòng)聚焦（T3.1版本）、自動(dòng)加載、自動(dòng)位移、自動(dòng)讀數(shù)等智能化功能，適配各行業(yè)高要求檢測(cè)場(chǎng)景；
●采用300萬(wàn)像素?cái)?shù)字?jǐn)z像頭采集圖像，可清晰捕捉壓痕細(xì)節(jié)，助力提升測(cè)量穩(wěn)定性，適配微觀(guān)硬度檢測(cè)場(chǎng)景；
●自動(dòng)坐標(biāo)試臺(tái)支持多種控制方式，可電腦控制、手動(dòng)操作或搖桿操作，適配不同用戶(hù)操作習(xí)慣，適配實(shí)驗(yàn)室、生產(chǎn)車(chē)間等多種檢測(cè)場(chǎng)景；
●具備一鍵測(cè)量有效硬化層深度功能，由電腦控制自動(dòng)打硬度、自動(dòng)生成硬度曲線(xiàn)、自動(dòng)計(jì)算有效硬化層深度，可直接打印有效硬化層深度曲線(xiàn)及報(bào)告，適配滲碳層、氮化層等硬化層檢測(cè)需求；
●帶有誤差校正和定標(biāo)功能，可校正硬度計(jì)系統(tǒng)誤差，保障檢測(cè)數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性，滿(mǎn)足企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化檢測(cè)要求；
●可實(shí)時(shí)標(biāo)示硬度壓痕位置，方便用戶(hù)選擇不同金相組織的維氏硬度測(cè)量，適配材料金相分析與硬度檢測(cè)結(jié)合的場(chǎng)景；
●可在壓痕圖像上疊加系統(tǒng)標(biāo)尺，便于直觀(guān)觀(guān)察與核對(duì)壓痕尺寸，提升測(cè)量便捷性；
●具備數(shù)據(jù)庫(kù)查詢(xún)與管理功能，可實(shí)現(xiàn)測(cè)試數(shù)據(jù)的分類(lèi)存儲(chǔ)、快速查詢(xún)與規(guī)范管理，適配工業(yè)數(shù)據(jù)規(guī)范化管理需求。
二、主機(jī)核心特點(diǎn)
●采用自動(dòng)轉(zhuǎn)塔與無(wú)摩擦主軸設(shè)計(jì)，試驗(yàn)力運(yùn)行穩(wěn)定，保障試驗(yàn)力精度，轉(zhuǎn)塔切換無(wú)需人工干預(yù)，操作便捷，適配顯微級(jí)測(cè)量場(chǎng)景；
●配備高精度光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)與精密坐標(biāo)試臺(tái)，可清晰捕捉微小壓痕，便于細(xì)致觀(guān)察與測(cè)量，適配微小零件及薄層材料檢測(cè)需求；
●搭載ARM高速處理器，運(yùn)算響應(yīng)迅速，配備5.6寸液晶觸摸屏，操作界面簡(jiǎn)潔直觀(guān)，無(wú)需復(fù)雜培訓(xùn)即可快速上手，降低操作門(mén)檻；
●支持中英文界面轉(zhuǎn)換與多種硬度值轉(zhuǎn)換，滿(mǎn)足不同用戶(hù)使用習(xí)慣與多樣化數(shù)據(jù)處理需求，適配國(guó)內(nèi)外企業(yè)與科研機(jī)構(gòu)使用；
●加卸荷過(guò)程中動(dòng)態(tài)顯示壓頭狀態(tài)，便于用戶(hù)實(shí)時(shí)觀(guān)測(cè)試驗(yàn)進(jìn)程，及時(shí)掌握試驗(yàn)狀態(tài)，減少檢測(cè)失誤；
●液晶屏幕可清晰顯示試驗(yàn)力、壓痕長(zhǎng)度、保荷時(shí)間、測(cè)量次數(shù)等關(guān)鍵試驗(yàn)參數(shù)，試驗(yàn)狀態(tài)一目了然，便于參數(shù)核對(duì)與數(shù)據(jù)記錄；
●試驗(yàn)過(guò)程自動(dòng)化程度高，操作簡(jiǎn)單，可減少人為操作帶來(lái)的偏差，保障不同批次檢測(cè)數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化檢測(cè)；
●具備凹凸面硬度值自動(dòng)修正功能，可適配凹凸面零件的硬度檢測(cè)，無(wú)需人工修正數(shù)據(jù)，拓寬設(shè)備適配范圍；
●具備數(shù)據(jù)庫(kù)存儲(chǔ)功能，測(cè)試數(shù)據(jù)同步存儲(chǔ)并可靈活導(dǎo)出，便于數(shù)據(jù)管理、追溯與后期分析，適配企業(yè)質(zhì)量管控追溯需求；
●配備USB和RS232雙接口，方便用戶(hù)連接電腦等設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸與后期處理，適配各類(lèi)工業(yè)數(shù)據(jù)處理流程；
●標(biāo)配微型打印機(jī)，可直接打印測(cè)試結(jié)果，無(wú)需額外連接設(shè)備，便于現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)留存、歸檔與核對(duì)，提升檢測(cè)流程閉環(huán)效率；
●可選配努氏壓頭，可開(kāi)展努氏硬度試驗(yàn)，拓寬設(shè)備檢測(cè)范圍，適配更多材料與場(chǎng)景的檢測(cè)需求，降低企業(yè)額外檢測(cè)設(shè)備投入成本；
●精度符合GB/T4340.2、ISO6507-2和美國(guó)ASTM E384標(biāo)準(zhǔn)，可滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)外不同行業(yè)的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)要求，提供穩(wěn)定可靠的檢測(cè)數(shù)據(jù)，適配各地區(qū)精密制造、材料研發(fā)等行業(yè)需求。
三、HYHV300T2.1/T3.1測(cè)量系統(tǒng)詳細(xì)功能
1、主要功能（不同版本軟件略有差別）
●系統(tǒng)聯(lián)動(dòng)：通過(guò)RS232接口實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)與硬度計(jì)聯(lián)動(dòng)，軟件可實(shí)時(shí)控制硬度計(jì)、調(diào)整亮度、控制轉(zhuǎn)塔、切換鏡頭、變荷加載并直接讀數(shù)，實(shí)現(xiàn)全流程自動(dòng)化控制，適配自動(dòng)化檢測(cè)場(chǎng)景；
●壓力聯(lián)動(dòng)：硬度計(jì)壓力轉(zhuǎn)換后，系統(tǒng)可感知壓力變化并適時(shí)調(diào)整，保障測(cè)量過(guò)程的穩(wěn)定性；
●轉(zhuǎn)塔聯(lián)動(dòng)：軟件可控制硬度計(jì)進(jìn)行物鏡與壓頭之間的相互切換，無(wú)需人工操作，提升操作便捷性；
●測(cè)量聯(lián)動(dòng)：軟件控制硬度計(jì)轉(zhuǎn)塔、加載并直接測(cè)量出硬度值，實(shí)現(xiàn)測(cè)量全流程自動(dòng)化，提升檢測(cè)效率；
●平臺(tái)聯(lián)動(dòng)：配備專(zhuān)業(yè)自動(dòng)平臺(tái)及控制模塊，完全由系統(tǒng)控制，可實(shí)現(xiàn)試樣的精準(zhǔn)位移，適配批量檢測(cè)場(chǎng)景；
●平臺(tái)拖動(dòng)：在活動(dòng)圖像上，可通過(guò)拖動(dòng)鼠標(biāo)控制平臺(tái)各個(gè)方向位移，操作便捷，便于精準(zhǔn)定位測(cè)量位置；
●聚焦聯(lián)動(dòng)：T3.1全自動(dòng)型系統(tǒng)專(zhuān)屬配置，電腦控制硬度計(jì)絲桿自動(dòng)升降、自動(dòng)聚焦，無(wú)需手動(dòng)升降絲桿、無(wú)需觀(guān)察聚焦，減少人為誤差，提升測(cè)量穩(wěn)定性；
●方向設(shè)置：可根據(jù)深度方向，設(shè)置相應(yīng)的平臺(tái)位移方向，保障測(cè)量結(jié)果，適配硬化層深度測(cè)量場(chǎng)景；
●路徑規(guī)劃：自動(dòng)坐標(biāo)試臺(tái)可按設(shè)定軌跡，自動(dòng)將試樣位移到測(cè)量位置；支持多種壓痕測(cè)試路徑規(guī)劃，可設(shè)置邊緣法線(xiàn)、Z字形、鋸齒形、弧形、直線(xiàn)型等測(cè)試路徑，適配不同試樣的檢測(cè)需求；
●路徑調(diào)整：可在路徑點(diǎn)上進(jìn)行添加、刪除、修改、平移等任意調(diào)整，靈活適配不同檢測(cè)場(chǎng)景，提升檢測(cè)靈活性；
●測(cè)量范圍：支持從10克到50千克所有力值，適配多種試驗(yàn)力需求，拓寬設(shè)備檢測(cè)范圍；
●圖像采集：實(shí)時(shí)顯示硬度圖像，可存儲(chǔ)、打印圖像，輸出圖像的倍率可按需設(shè)置，便于數(shù)據(jù)留存與后期分析；
●自動(dòng)測(cè)量：可自動(dòng)找出壓痕的四個(gè)頂點(diǎn)，直接讀出硬度值，速度快、數(shù)據(jù)穩(wěn)定，適配批量檢測(cè)場(chǎng)景；
●對(duì)角測(cè)量：通過(guò)四條邊線(xiàn)相切于壓痕的四個(gè)頂點(diǎn)進(jìn)行測(cè)量，讀出硬度值，適配不同形狀壓痕的測(cè)量需求；
●四點(diǎn)測(cè)量：可通過(guò)鼠標(biāo)點(diǎn)取壓痕的四個(gè)頂點(diǎn)讀出硬度值，同時(shí)有放大圖片實(shí)時(shí)顯示，便于精準(zhǔn)定位；
●自動(dòng)掃描：能夠自動(dòng)掃描出試樣邊緣及輪廓，便于精準(zhǔn)定位測(cè)量區(qū)域，提升測(cè)量便捷性；
●硬度換算：依據(jù)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，自動(dòng)進(jìn)行布氏-洛氏-維氏-努氏等多種硬度值轉(zhuǎn)換，實(shí)時(shí)顯示，滿(mǎn)足多樣化數(shù)據(jù)處理需求；
●層深曲線(xiàn)：根據(jù)測(cè)量數(shù)據(jù)繪出硬度-深度曲線(xiàn)，可輸出雙硬度曲線(xiàn)圖（HV和HRC/HRA等），便于直觀(guān)分析硬化層梯度；
●圖文報(bào)告：自動(dòng)記錄測(cè)量數(shù)據(jù)，自動(dòng)生成硬度-深度曲線(xiàn)，可保存或打印硬度-深度曲線(xiàn)、壓痕圖像及所有壓痕測(cè)量值，所有報(bào)告按WORD文檔保存，適配標(biāo)準(zhǔn)化報(bào)告歸檔需求；
●圖片打印：用戶(hù)可設(shè)定壓痕圖片的導(dǎo)出模式，分為全部圖片、當(dāng)前圖片或無(wú)圖片輸出，靈活適配不同報(bào)告需求；
●結(jié)果統(tǒng)計(jì)：將多個(gè)壓痕的測(cè)量結(jié)果以EXCEL數(shù)據(jù)格式導(dǎo)出，并自動(dòng)統(tǒng)計(jì)測(cè)量次數(shù)、硬度最大值、最小值、平均值、均方差等，便于數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與分析，適配企業(yè)質(zhì)量管控需求。
2、測(cè)量系統(tǒng)核心特點(diǎn)
●適用廣泛：可配接華銀產(chǎn)全系列維氏和顯微硬度計(jì)，適配性強(qiáng)，可滿(mǎn)足企業(yè)多設(shè)備聯(lián)動(dòng)需求；
●安裝便捷：通過(guò)USB2.0口與電腦相連，安裝時(shí)無(wú)需插卡，操作簡(jiǎn)單，可快速完成安裝調(diào)試，適配各地區(qū)企業(yè)快速部署需求；
●性能穩(wěn)定：只要硬度計(jì)成像清晰均勻，即使壓痕有少量劃痕或銹蝕，也可自動(dòng)讀數(shù)，適配復(fù)雜檢測(cè)場(chǎng)景；
●功能強(qiáng)大：集成手動(dòng)讀數(shù)、自動(dòng)讀數(shù)、硬度換算、深度硬度曲線(xiàn)、壓痕圖像、圖文報(bào)告等多種功能，滿(mǎn)足多樣化檢測(cè)需求；
●使用方便：通過(guò)硬度塊進(jìn)行定標(biāo)，操作便捷快速，稍作培訓(xùn)即可熟練使用，降低企業(yè)操作培訓(xùn)成本；
●自動(dòng)讀數(shù)：采用自動(dòng)讀數(shù)算法，可對(duì)多種壓痕進(jìn)行自動(dòng)讀數(shù)，速度快、穩(wěn)定性高，保障檢測(cè)數(shù)據(jù)一致性；
●重復(fù)性好：自動(dòng)讀數(shù)重復(fù)性高，滿(mǎn)足用戶(hù)專(zhuān)業(yè)檢測(cè)要求，適配長(zhǎng)期、批量檢測(cè)場(chǎng)景。
華銀自動(dòng)顯微維氏硬度計(jì)HYHVS-1000ZT2.1
??技術(shù)參數(shù)
一、主機(jī)技術(shù)參數(shù)
●硬度測(cè)試范圍：1-3065HV
●試驗(yàn)力（N）：0.09807、0.2452、0.4904、0.9807、1.961、2.942、4.904、9.807
●試驗(yàn)力（gf）：10、25、50、100、200、300、500、1000
●硬度標(biāo)尺：HV0.01、HV0.025、HV0.05、HV0.1、HV0.2、HV0.3、HV0.5、HV1
●測(cè)量系統(tǒng)放大倍率：400X、100X，可清晰觀(guān)察微小壓痕，滿(mǎn)足顯微測(cè)量需求，助力捕捉細(xì)微檢測(cè)細(xì)節(jié)；
●分辨率：0.0625μm，0.25μm，適配微小尺寸的細(xì)致測(cè)量需求，保障微觀(guān)檢測(cè)的穩(wěn)定性；
●試樣允許最大高度：75mm，適配多種尺寸的微小零件、薄形試件檢測(cè)，提升設(shè)備適配性；
●壓頭中心至機(jī)壁距離：110mm，便于零件放置與檢測(cè)操作，提升操作便捷性；
●電源：AC220V，50/60Hz，適配常規(guī)工業(yè)供電場(chǎng)景，無(wú)需特殊供電配置，適配國(guó)內(nèi)各地區(qū)工業(yè)供電標(biāo)準(zhǔn)；
●外型尺寸：470x320x500（mm），體積緊湊，節(jié)省實(shí)驗(yàn)室及車(chē)間安裝空間，適配多種場(chǎng)地?cái)[放；
●主機(jī)重量：約40kg，重量適中，便于設(shè)備移動(dòng)與安裝，降低場(chǎng)地布置成本，適配各地區(qū)企業(yè)場(chǎng)地靈活布置需求。
二、X-Y自動(dòng)坐標(biāo)試臺(tái)參數(shù)
●電動(dòng)工作臺(tái)采用優(yōu)質(zhì)步進(jìn)電機(jī)，精度高、可靠性好，保障位移穩(wěn)定性，適配精密測(cè)量場(chǎng)景；
●操作方式：可手動(dòng)、可電腦控制、也可操作桿操作，適配不同操作場(chǎng)景與用戶(hù)習(xí)慣；
●臺(tái)面尺寸：120x130（mm），適配多種尺寸試樣放置；
●X軸行程：50mm，Y軸行程：50mm，可實(shí)現(xiàn)試樣多位置精準(zhǔn)位移；
●最小步距：≤2.5μm，重復(fù)精度：≤2μm，保障位移精度，助力提升測(cè)量穩(wěn)定性；
●移動(dòng)速度：五檔可調(diào)，可根據(jù)檢測(cè)需求靈活調(diào)整，適配不同檢測(cè)效率需求；
●電源：AC 220V，50/60Hz，適配常規(guī)工業(yè)供電場(chǎng)景；
●通訊接口：RS232串口，便于與電腦及硬度計(jì)聯(lián)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸與控制；
●重量：約4Kg，輕便易安裝，適配多種場(chǎng)地布置。
??系統(tǒng)配置清單（含HYHV300T2.1/T3.1自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)）
??自動(dòng)坐標(biāo)試臺(tái)：1個(gè)，適配不同位置的微小零件檢測(cè)，便于精準(zhǔn)定位，保障檢測(cè)位置穩(wěn)定性；
??平臺(tái)控制箱：1臺(tái)，用于控制自動(dòng)坐標(biāo)試臺(tái)運(yùn)行，保障平臺(tái)位移精度與穩(wěn)定性；
??測(cè)量軟件和加密狗：1套，提供完善的測(cè)量功能與數(shù)據(jù)處理能力，保障軟件正常運(yùn)行；
??數(shù)字?jǐn)z像頭和專(zhuān)用接口：1套，用于采集壓痕圖像，保障圖像清晰度，助力穩(wěn)定測(cè)量；
??專(zhuān)用數(shù)據(jù)連接線(xiàn)：1套，用于設(shè)備間的數(shù)據(jù)傳輸與聯(lián)動(dòng)，保障連接穩(wěn)定性；
??品牌電腦：1臺(tái)，用于安裝測(cè)量軟件、控制設(shè)備運(yùn)行與數(shù)據(jù)處理，適配系統(tǒng)運(yùn)行需求；
??細(xì)軸試臺(tái)：1個(gè)，專(zhuān)為細(xì)軸類(lèi)微小零件檢測(cè)設(shè)計(jì)，保障檢測(cè)穩(wěn)定性，避免零件位移；
??薄板試臺(tái)：1個(gè)，適配薄板、薄片類(lèi)零件檢測(cè)，避免零件變形，保障檢測(cè)數(shù)據(jù)穩(wěn)定性；
??平口鉗：1個(gè)，可牢固固定零件，減少檢測(cè)過(guò)程中的位移，保障檢測(cè)穩(wěn)定性；
??大V型塊：1個(gè)，適配較大圓柱形微小零件的定位檢測(cè)，提升零件定位便捷性；
??小V型塊：1個(gè)，適配小型圓柱形微小零件的定位檢測(cè)，適配不同尺寸圓柱形零件；
??金剛石棱錐壓頭：1個(gè)，耐磨耐用，適配顯微維氏硬度檢測(cè)需求，保障壓痕成型清晰；
??標(biāo)準(zhǔn)顯微硬度塊：2塊，用于設(shè)備日常校準(zhǔn)，保障檢測(cè)數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性，滿(mǎn)足長(zhǎng)期檢測(cè)需求；
??微型打印機(jī)：1個(gè)，標(biāo)配現(xiàn)場(chǎng)打印功能，可直接輸出檢測(cè)結(jié)果、硬度曲線(xiàn)及報(bào)告，便于數(shù)據(jù)留存與核對(duì)。
??應(yīng)用范圍
??本設(shè)備憑借機(jī)光電一體化設(shè)計(jì)、自動(dòng)化測(cè)量性能與穩(wěn)定的檢測(cè)效果，聚焦微小零件、薄形試件與特殊材料檢測(cè)場(chǎng)景，覆蓋國(guó)內(nèi)各地區(qū)電子、精密制造、機(jī)械加工、珠寶加工、特種材料研發(fā)等多個(gè)行業(yè)，同時(shí)適配大專(zhuān)院校、科研機(jī)構(gòu)、工廠(chǎng)及質(zhì)檢部門(mén)的研發(fā)與檢測(cè)需求，具體應(yīng)用如下：
??適用于黑色金屬、有色金屬、IC薄片、表面涂層、層壓金屬等材料的顯微維氏硬度測(cè)量，為材料質(zhì)量評(píng)估提供數(shù)據(jù)支撐，適配電子元器件、精密零部件加工等領(lǐng)域，滿(mǎn)足各地區(qū)電子制造、精密制造企業(yè)檢測(cè)需求；
??可用于玻璃、陶瓷、瑪瑙、寶石等脆性材料的硬度檢測(cè)，滿(mǎn)足特種材料檢測(cè)需求，適配珠寶加工、特種材料研發(fā)等場(chǎng)景，適配科研機(jī)構(gòu)與特種材料企業(yè)使用；
??可實(shí)現(xiàn)滲碳層、氮化層等和淬火硬化層的深度及梯度測(cè)量，助力評(píng)估零件熱處理質(zhì)量，為零件性能優(yōu)化提供數(shù)據(jù)參考，適配機(jī)械加工、汽車(chē)零部件制造等行業(yè)，滿(mǎn)足各地區(qū)機(jī)械制造企業(yè)質(zhì)量管控需求；
??適配薄板、薄片等微小零件的顯微維氏硬度測(cè)量，可對(duì)微小結(jié)構(gòu)進(jìn)行穩(wěn)定檢測(cè)，避免對(duì)零件造成損傷，廣泛應(yīng)用于電子、精密儀器、醫(yī)療器械等領(lǐng)域的微小零件檢測(cè)，同時(shí)適配實(shí)驗(yàn)室研發(fā)、生產(chǎn)車(chē)間質(zhì)量管控等多種場(chǎng)景，適配國(guó)內(nèi)各地區(qū)科研機(jī)構(gòu)與企業(yè)的多樣化檢測(cè)需求。
產(chǎn)品圖片：
溫馨提示：以下為設(shè)備使用及采購(gòu)相關(guān)常見(jiàn)問(wèn)題，可快速解答您的疑問(wèn)，如需進(jìn)一步咨詢(xún)，可聯(lián)系我們獲取專(zhuān)業(yè)支持。
FAQ（常見(jiàn)問(wèn)題解答）
A：本設(shè)備主要適配電子、精密制造、機(jī)械加工、珠寶加工、特種材料研發(fā)等行業(yè)，同時(shí)適用于大專(zhuān)院校、科研機(jī)構(gòu)、工廠(chǎng)及質(zhì)檢部門(mén)的研發(fā)與檢測(cè)工作，可滿(mǎn)足薄形試件、表面滲鍍零件、脆性材料、微小零件等多種場(chǎng)景的顯微維氏硬度檢測(cè)，適配國(guó)內(nèi)各地區(qū)不同規(guī)模企業(yè)與科研機(jī)構(gòu)的檢測(cè)需求，是硬化層深度測(cè)量、微觀(guān)硬度檢測(cè)的優(yōu)選設(shè)備。
Q：設(shè)備操作難度如何，是否需要專(zhuān)業(yè)培訓(xùn)？
A：設(shè)備搭載5.6寸液晶觸摸屏，操作界面簡(jiǎn)潔直觀(guān)，試驗(yàn)過(guò)程全程自動(dòng)化，且測(cè)量系統(tǒng)安裝便捷、定標(biāo)簡(jiǎn)單，稍作培訓(xùn)即可熟練使用，無(wú)需復(fù)雜專(zhuān)業(yè)培訓(xùn)，降低企業(yè)操作培訓(xùn)成本，適配實(shí)驗(yàn)室、生產(chǎn)車(chē)間等多種場(chǎng)景的自動(dòng)化硬度檢測(cè)需求。
Q：HYHV300T2.1與T3.1版本的核心區(qū)別是什么？
A：兩者核心區(qū)別在于自動(dòng)化程度，T2.1為自動(dòng)版本，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)轉(zhuǎn)塔、自動(dòng)加載、自動(dòng)讀數(shù)等功能；T3.1為全自動(dòng)版本，在T2.1基礎(chǔ)上增加了電腦控制絲桿自動(dòng)升降、自動(dòng)聚焦功能，無(wú)需手動(dòng)操作聚焦，進(jìn)一步減少人為誤差，適配更高要求的自動(dòng)化檢測(cè)場(chǎng)景，可根據(jù)企業(yè)檢測(cè)需求選擇合適版本。
Q：設(shè)備支持哪些測(cè)量方式，能否實(shí)現(xiàn)批量自動(dòng)檢測(cè)？
A：設(shè)備支持手動(dòng)測(cè)量、自動(dòng)測(cè)量?jī)煞N方式，搭載的自動(dòng)坐標(biāo)試臺(tái)可按設(shè)定軌跡（Z字形、鋸齒形等）自動(dòng)位移試樣并讀數(shù)，實(shí)現(xiàn)批量自動(dòng)檢測(cè)，同時(shí)支持路徑調(diào)整，適配不同試樣的批量檢測(cè)需求，提升檢測(cè)效率，適配批量顯微硬度檢測(cè)場(chǎng)景。
Q：測(cè)試數(shù)據(jù)能否導(dǎo)出、統(tǒng)計(jì)，能否生成標(biāo)準(zhǔn)化報(bào)告？
A：可以，設(shè)備具備數(shù)據(jù)庫(kù)存儲(chǔ)功能，測(cè)試數(shù)據(jù)可同步存儲(chǔ)，支持以EXCEL格式導(dǎo)出并自動(dòng)統(tǒng)計(jì)最大值、最小值、平均值等；同時(shí)可自動(dòng)生成硬度-深度曲線(xiàn)、圖文報(bào)告，報(bào)告按WORD文檔保存，可直接打印，適配企業(yè)工業(yè)數(shù)據(jù)規(guī)范化管理與標(biāo)準(zhǔn)化報(bào)告歸檔需求。
Q：設(shè)備標(biāo)配哪些配置，能否滿(mǎn)足日常檢測(cè)需求？
A：設(shè)備標(biāo)配自動(dòng)坐標(biāo)試臺(tái)、平臺(tái)控制箱、測(cè)量軟件、數(shù)字?jǐn)z像頭、品牌電腦、各類(lèi)試臺(tái)（細(xì)軸、薄板等）、金剛石壓頭、標(biāo)準(zhǔn)硬度塊及微型打印機(jī)等全套配置，可滿(mǎn)足大部分薄形試件、微小零件、脆性材料的日常檢測(cè)需求，無(wú)需額外配備基礎(chǔ)附件，適配多場(chǎng)景顯微硬度檢測(cè)。
Q：設(shè)備的供電要求是什么，能否適配國(guó)內(nèi)各地區(qū)使用？
A：設(shè)備主機(jī)與自動(dòng)坐標(biāo)試臺(tái)的供電要求均為AC220V、50/60Hz，適配國(guó)內(nèi)常規(guī)工業(yè)供電標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)需特殊供電配置，可滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)各地區(qū)企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)的場(chǎng)地供電需求，便于設(shè)備快速安裝使用，是通用性較強(qiáng)的自動(dòng)顯微維氏硬度計(jì)。
Q：設(shè)備能否開(kāi)展努氏硬度試驗(yàn)，如何實(shí)現(xiàn)？
A：可以，設(shè)備可選配努氏壓頭，選配后可開(kāi)展努氏硬度試驗(yàn)，同時(shí)測(cè)量系統(tǒng)支持努氏硬度值測(cè)量與換算，拓寬設(shè)備檢測(cè)范圍，適配更多材料與場(chǎng)景的檢測(cè)需求，降低企業(yè)額外采購(gòu)檢測(cè)設(shè)備的成本，讓華銀HYHVS-1000ZT2.1兼具顯微維氏、努氏硬度檢測(cè)功能。
Q：測(cè)量系統(tǒng)的自動(dòng)讀數(shù)功能，對(duì)壓痕有什么要求？
A：只要硬度計(jì)成像清晰均勻，即使壓痕有少量劃痕或銹蝕，測(cè)量系統(tǒng)也可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)讀數(shù)，性能穩(wěn)定，適配復(fù)雜檢測(cè)場(chǎng)景，無(wú)需對(duì)壓痕進(jìn)行額外處理，提升檢測(cè)便捷性，保障顯微硬度測(cè)量的效率與穩(wěn)定性。
Q：設(shè)備精度是否符合國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)，能否滿(mǎn)足企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化檢測(cè)需求？
A：設(shè)備精度符合GB/T4340.2、ISO6507-2和美國(guó)ASTM E384標(biāo)準(zhǔn)，可滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)外不同行業(yè)的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)要求，提供穩(wěn)定可靠的檢測(cè)數(shù)據(jù)，同時(shí)具備誤差校正與定標(biāo)功能，可保障長(zhǎng)期檢測(cè)的穩(wěn)定性，適配企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化檢測(cè)與質(zhì)量管控需求，已被國(guó)內(nèi)多家科研機(jī)構(gòu)、生產(chǎn)企業(yè)選用。
