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展會概況

市場推動產業發展，應用引領技術創新。2020北京國際半導體與5G應用展覽會是第12屆光電子產業博覽會專題展，2020年11月30日-12月2日在北京國家會議中心召開，展會依托中國光學工程學會強大行業資源集群效應，吸引了來自國內外的行業翹楚展示其最新成果及創新應用案例。總展出面積 3萬平米，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備和材料、智能芯片開發與應用集成、智能硬件設計與制造的海內外廠商及企事業單位搭建了一個展示新技術、新產品、新應用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網絡強國等國家戰略的前沿技術陣地和產業風向標旗幟。本屆展會是順應產業發展的趨勢，服務于十幾個新興行業應用。將邀請AI、自動駕駛、物聯網、5G通信、智能終端、智能傳感等數十個新興應用領域龍頭芯片半導體企業展示最新的解決方式，推動半導體產業與新興應用市場有效結合，邀請終端大企業用戶參觀交流，引領設計、制造、封測、材料和設備廠商開展合作與對話，打造熱門細分市場和新興應用終端客戶以及半導體產業鏈緊密合作交流的絕佳平臺。

參展范圍

半導體設計、封測、制造產廠商。原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；生產設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機、蝕刻機、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、清洗設備；封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：測試與封裝配套產品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠

聯系方式

聯系人：張銘

聯系手機：15201993739

聯系電話：021-59987827

E-mail：2232166513@qq.com

詳細地址：上海市市臺路408號

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2020北京國際半導體與5G應用展覽會

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