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當前位置:首頁 >> 展會信息 >> 電子電力電氣 >>2023上海國際芯片技術與應用設備展覽會
國內最專業的展會之一

2023上海國際芯片技術與應用設備展覽會

距開幕0天
2023上海國際芯片技術與應用設備展覽會

舉辦時間:2023/11/22---2023/11/24

舉辦展館:上海新國際博覽中心

主辦單位: 

承辦單位:

協辦單位:

點擊量:152

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展會概況


2023上海國際芯片技術與應用設備展覽會


Shanghai?Chip?Technology?and?Application?Equipment?Exhibition?2023



基本信息


時間:20231122-24

地點:上海新國際博覽中心



展會簡介

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???芯片產業是基礎性、戰略性、先導性產業,中國已經連續多年成為全球芯片集成電路產業大市場。2023上海國際芯片技術與應用設備展覽會將于2023112224日在上海新國際博覽中心舉行,圍繞中國國際芯片技術產業與應用,立足上海、輻射全國,?旨在集中展示芯片技術產業發展成果,加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、?EDA?設計工具等產業鏈關鍵環節攻關突破,加強上海產業鏈協作,逐步形成綜合性芯片技術產業集群,作為中國芯片行業風向標展會,上海芯片展已經成為推動我國芯片企業技術交流和產業合作的綜合性平臺,在我國芯片行業技術發展過程中發揮著重要作用。



參展理由


1、品牌吸引力-在同行和客戶間展示形象、提升行業地位、品牌價值度、知名度、榮譽度。

2、市場策略-了解市場信息、拓展銷售渠道、獲取市場訂單、維護銷售網絡。

3、建立進口、批發、經銷、團購、零售的銷售渠道。

4、獲取產品的忠實粉絲您的品牌將會被專業及大眾媒體關注和跟蹤宣傳,成為產品中的明星。



觀眾邀請


光電、半導體、智能制造、自動化、機器人、材料與組件、機器視覺、電子生產制造設備等領域外。近年來也整合相關應用領域,包括商用顯示、數字廣告牌、公共顯示、工業用顯示器、穿戴顯示、車載顯示、光電應用等產業,以更豐富的面貌呈現給所有與會者。本展的參觀者跨足了顯示器、半導體、光電、機器人、自動化IC設計、計算機/電視/手機品牌業者、醫電子、食品、智能機械、通路業、學校與研究機構專家等,多樣化的客戶也反應了對于產品采購需求



展會亮點


平臺:締造行業采購交流平臺;

了解:規劃、設計與施工國內外產品新技術及服務;

建立:用戶直達現場,構建新的客戶關系;

結識:上下游產業聯動,精彩論壇、沙龍助推業界專家、同仁及用戶零距離接觸;

推廣:通過主承辦單位強大的行業沉淀,為您提供廣闊的市場推廣;



日程安排


報到布展:

20231120-21日?AM8:30-PM19:30

展出時間:

20231122日?AM9:30-PM16:45

20231123日?AM9:30-PM16:45

20231124日?AM9:30-PM16:45



參展范圍


IC設計、芯片:IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等


半導體設備:減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機?、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等


第三代半導體:第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件、電力電子器件、微波射頻器件


晶圓制造及封裝:晶圓制造、SiP先進封裝、OSATsEMSOEMsIDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDAMCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備



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參展范圍

IC設計、芯片:IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等 半導體設備:減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等 第三代半導體:第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件、電力電子器件、微波射頻器件 晶圓制造及封裝:晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
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