2024深圳第三代半導體技術及封測展覽會

Shenzhen?Third?Generation?Semiconductor?Technology?and?Testing?Exhibition

基本信息

時間：2024年4月9-11日

地點：深圳會展中心

展會簡介?

????2024深圳第三代半導體技術及封測展覽會將于年4月9-11日在深圳會展中心舉行，致力于先進半導體器件、封裝測試、工藝流程、創新應用及產業鏈間的合作，為上游及材料設備搭建交流協作的橋梁。隨著第三代半導體器件的日益普及和廣泛應用，為行業帶來了革新。基于其高速、小體積、低損耗、高功率、高散熱、高集成等方向發展，越來越廣泛應用在消費電子及電力電子行業，先進封裝材料、可靠性技術都在不斷的發展提升，車硅級器件不斷上車，目前初步形成從材料、器件、封裝、測試，再到應用的全產業鏈，但整體技術水平還落后世界頂尖水平，亟需突破材料、晶圓、?封測、工藝、應用等環節的核心關鍵技術和可靠性、一致性等工程化應用問題，內容涵蓋第三代半導體器件與封裝技術最新進展，針對SiC/GaN功率器件先進封裝材料及可靠性，SiC/GaN功率器件工藝、器件新型封裝結構材料、燒結銀互連技術、封裝材料可靠性測試、封裝熱管理、熱和機械可靠性仿真設備，了解大功率電力電子器件與封裝的各種挑戰，邀請產學研用資多領域優勢力量、業界知名專家、企業代表分享專題報告，探討最新進展，促進第三代半導體器件與封裝技術發展。

參展理由

1、品牌吸引力-在同行和客戶間展示形象、提升行業地位、品牌價值度、知名度、榮譽度。

2、市場策略-了解市場信息、拓展銷售渠道、獲取市場訂單、維護銷售網絡。

3、建立進口、批發、經銷、團購、零售的銷售渠道。

4、獲取產品的忠實粉絲您的品牌將會被專業及大眾媒體關注和跟蹤宣傳，成為產品中的明星。

展會亮點

平臺：締造行業采購交流平臺；

了解：規劃、設計與施工國內外產品新技術及服務；

建立：用戶直達現場，構建新的客戶關系；

結識：上下游產業聯動，精彩論壇、沙龍助推業界專家、同仁及用戶零距離接觸；

推廣：通過主承辦單位強大的行業沉淀，為您提供廣闊的市場推廣；

觀眾邀請

集成電路與第三代半導體材料、器件、封測、裝備、應用、投資機構、消費電子、工控電子、通信電子、半導體照明、封裝、檢測、自動化設備、汽車電子、EMS代工廠/OEM的生產制造、采購、技術、研發、媒體等等。

日程安排

報到布展：

2024年04月07-08日?AM8:30-PM19:30

展出時間：

2024年04月09日?AM9:30-PM16:45

2024年04月10日?AM9:30-PM16:45

2024年04月11日?AM9:30-PM16:45

參展范圍

·第三代半導體封測技術

·SiC功率器件先進封裝材料

·SiC功率器件工藝及技術

·半導體材料、工藝、創新及應用

·新型封裝結構材料、燒結銀互連技術

·封裝材料可靠性測試、封裝熱管理、可靠性仿真設備

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