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展會概況

市場推動產業發展，應用引領技術創新:在中國科學技術協會、四川省經濟和信息化廳及四川省科學技術廳等單位大力支持下，由四川省集成電路產業聯盟、四川省電子學會、深圳市半導體產業發展促進會、成都市集成電路行業協會、耀潤富生(重慶)國際貿易有限公司等多家單位共同主辦的2023第23屆西部全球芯片與半導體產業博覽會(簡稱:西部芯博會或CWGCE)，將以“西部‘芯’機遇共創‘芯'未來”為主題，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備和材料、智能芯片開發與應用集成、智能硬件設計與制造的海內外廠商及企事業單位搭建了一個展示新技術、新產品、新應用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網絡強國等國家戰略的前沿技術陣地和產業風向標旗幟。“CWGCE"致力于打造成為唯--涵蓋產業和應用的集成電路專業博覽會，全球集成電路產業和應用領域頂級對話與合作平臺。集成電路是當今信息技術產業高速發展的源動力，已廣泛滲透與融合到國民經濟和社會發展的每個角落，是《中國制造2025》的重要組成部分，是實現數字中國和智慧社會發展戰略的支撐力量。作為全球制造業大國，我國集成電路市場規模已達到萬億元級。《國家集成電路產業發展推進綱要》提出:至2022年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小;到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，-批企業進入國際第-梯隊，實現跨越發展。隨著數字中國和智慧社會戰略目標的加快推進，國家促進集成電路產業政策環境不斷完善，以協同創新、開放合作、智能應用、深度融合為特征的中國集成電路產業正呈現出全新格局，產業平穩快速增長，技術創新持續活躍，兼并重組不斷深入，產融結合日益密切，市場需求廣泛拓展，國際聯動發展顯著。國家集成電路產業投資基金撬動作用顯現，地方性基金相繼設立，有效帶動-批重點項目投資。回顧“十三五”，全球集成電路產業進入深度調整與轉折期，這是中國集成電路產業實現“華麗轉身”的重要機遇期。

1、集成電路產品與應用展示實現上下游產業無縫對接

“CWGCE2023"集中展示IC在光電領域、物聯網、云計算、可穿戴電子、汽車電子、醫療電子、便攜式消費電子領域應用的最新成果，涵蓋集成電路設計、半導體制造，以及半導體設備和材料，集成電路整機系統企業、通路商、分銷商，半導體企業齊聚-堂共謀發展。

2、對標世界前沿，匯聚中國核心力量,把脈產業發展趨勢的高峰論壇和專題技術研討會

工信部相關領導、省政府相關領導、中國電子學會、國內外半導體行業著名企業的高層將應邀參加“CWGCE2023"發展論壇，發表主旨演講，共同探討市場走勢。大會將邀請企業包括:中國電子、中芯國際、長江存儲、紫光集團、華為海思、阿里芯片、Intel、 Arm、Samsung、高通、德州儀器、博通、恩智浦、聯發科、臺積電、臺聯....等國內外集成電路核心企業高層代表出席。

3、共享國家萬億半導體扶持資金重磅!

在歐美都推出數百億美元補貼計劃之后，據路透社引述知情人士報道，中國正在制定一項超過1萬億人民幣的半導體產業支持計劃，這是中國朝著實現芯片自給自足邁出的重要一步。中國撥出1萬億元人民幣半導體產業支撐計劃，將在五年內推行芯片主要用于車輛、電腦、智能手機及各種人工智能產品。萬億元芯片產業計劃的推出，必將推動中國芯片的產能進一步抬升，國產芯片在2025年有望實現70%的自給率。

4、百家媒體的關注將使您市場推廣的價值最大化
“CWGCE2023"期間將會聚集國家級權威媒體、地方媒體、專業媒體等230余家，深度報道展會，掀起媒體關注熱潮。
5.招商與組織觀眾同步進行，派專人組織買家與目標專業觀眾，將組織參觀與目標客戶落實到位。
6、活動亮點，創造新型模式、開啟會展新篇章，以參展企業的終端用戶單位為主要服務對象，通過主承協辦單位優勢、開辟新的活動模式。在招展同期開始逐--走訪終端用戶，建立有效的溝通關系，利用主協辦方圈子深入企業、深度溝通、了解市場需要和發展趨勢，搭建真正的供需雙方交流平臺。
7、成渝雙城發展圈是我國第四增長極，川渝兩地電子信息產業基礎扎實，產值規模達萬億級，已成為兩地總量大、貢獻多的第-大支柱產業，西部半導體市場潛力極大!
8、智能電子與信息通信空前盛會“CWGCE2023”與第23屆智能電子博覽會、信息通信博覽會同地舉辦，形成智能電子與信息通信行業全產業鏈互動，我們傾力組織的3- -5萬專業買家期待您的光臨!

參展范圍

1.半導體設計、封測、制造生產廠商; 2.原材料:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料; 3.生產設備:單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD、光刻機、蝕刻機、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機等; 4.封裝工藝及設備:減薄機、劃片機、貼片機焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等; 5測試與封裝配套產品:探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板等; 6.5G通信:方案、設備、元器件、新材料、應用; 7.二手設備專區; 8.半導體分立器件產品與應用技術等; 9.半導體光電器件; 10.IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝。

聯系方式

聯系人：李蘇唯

聯系手機：15683337113

聯系電話：-

E-mail：2628283244@qq.com

詳細地址：

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2023第23屆西部全球芯片與半導體產業博覽會

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