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當前位置:首頁 >> 展會信息 >> 電子電力電氣 >>2024深圳集成電路及半導體產業展覽會|第十二屆中國電子信息博覽會
國內最專業的展會之一

2024深圳集成電路及半導體產業展覽會|第十二屆中國電子信息博覽會

距開幕0天
2024深圳集成電路及半導體產業展覽會|第十二屆中國電子信息博覽會

舉辦時間:2024/04/09---2024/04/11

舉辦展館:深圳會展中心(福田)

主辦單位: 

承辦單位:

協辦單位:

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展會概況


2024深圳集成電路及半導體產業展覽會


時間:2024年4月09日-11日     地點:深圳會展中心(福田)



指導單位:
深圳市商務廳

深圳市經信委


執行單位:

上海勵乾展覽服


支持單位:
中國電子學會
中國電子器材有限公司 
中國電子元件行業協會
中國電子儀器行業協會
中國電子質量管理協會 
中國電子專用設備工業協會 
中國半導體行業協會



  聚重點邀約各省市政府相關部門、產業園區、商協會和行業組織等單位有關部門領導。通信電子、汽車電子、醫療電子、消費電子、計算機、服務器/數據中心/網絡設備、國防及航空航天等行業采購訂單大量涌向展會。LED照明/LED顯示、安防電子、工控電子以及生物識別等匯聚展會現場,現場尋求合作。


2024年4月09日-11日
深圳會展中心(福田)
同期舉辦:第十二屆中國電子信息博覽會



聚焦國際電子技術展--開放性電子技術圈


展會介紹:芯片產業是信息技術產業的核心,是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業,是國家多個戰略規劃確定的重要發展方向,對實現科技自立自強、支撐經濟轉向高質量發展具有重要意義。我國《“十四五”規劃》中,明確提出要加快集成電路、芯片及半導體行業的發展,推動計算芯片、存儲芯片等創新,加快集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發,推動絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(MEMS)等特色工藝突破。布局戰略性前沿性技術。國家發展改革委、商務部聯合發布《關于深圳建設中國特色社會主義先行示范區放寬市場準入若干特別措施的意見》。《意見》提出,要創新市場準入方式建立電子元器件和集成電路交易平臺。支持深圳優化同類交易場所布局,組建市場化運作的電子元器件和集成電路國際交易中心,打造電子元器件、集成電路企業和產品市場準入新平臺,促進上下游供應鏈和產業鏈的集聚融合、集群發展。



覆蓋電子上下游產業鏈分六大展區


IC產品 :


IC產品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝;


芯片:


人工智能芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等


半導體設備:


半導體封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備等;


半導體材料: 


單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料(Ga2O3)、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;


集成電路及應用:


微處理器、第三代半導體. FPGA.電源管理、數模轉換器、傳感器等;智能制造和高端裝備:電子生產設備、SMT組裝及系統、儀器儀表、3D打印等;


光電子:


紅外技術應用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學,精密光學制造、光電檢測及測試測量等;


集成電路終端產品:人工智能、物聯網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫療等智能化應用類;



豐富多彩的同期論壇活動


電子展同期舉辦各種主題的技術論壇,以配合各個展區展示產品。組委會將嚴格篩選演講嘉賓和演講主題,以電子技術為主,配合適量的品牌宣傳,以確保技術論壇介紹世界范圍內最先進的、最前沿的電子技術,為中西部廣大電子行業人士奉送一場“美味佳肴”。 


中國國際醫療電子技術論壇
汽車電子創新技術國際論壇 
國際嵌入式創新技術大會
線束加工技術國際論壇
中西部電子制造技術周
電子生產智能工廠國際論壇
國際自動駕駛技術論壇



組委會


聯系人/C:孫偉  18858193065
郵箱/E:1536225560@qq.com


參展范圍

IC產品 : IC產品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝; 芯片: 人工智能芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片 、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等 半導體設備: 半導體封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備等; 半導體材料: 單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料(Ga2O3)、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、 石墨制品、防靜電材料等; 集成電路及應用: 微處理器、第三代半導體. FPGA.電源管理、數模轉換器、傳感器等;智能制造和高端裝備:電子生產設備、SMT組裝及系統、儀器儀 表、3D打印等; 光電子: 紅外技術應用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學,精密光學制造、光電檢測及測試測量等; 集成電路終端產品:人工智能、物聯網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫療等智能化應用類;
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