產品詳情
松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS
松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS
主營產品：導電膠、底填膠、UV膠、結構膠、環氧樹脂、固化劑
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13817204081（產品經理）
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￥588.00
￥568.00
￥468.00
￥268.00
| 詳細參數 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 松下 | 型號 | CV5300AK01EPS |
| 產品名稱 | 底填膠 | 硬化/固化方式 | 加溫硬化 |
| 主要粘料類型 | 熱固化性熱性材料與彈體復合 | 基材 | 金屬及合金 |
| 物理形態 | 膏狀型 | 用途 | 芯片倒裝底部填充 |
| 外觀 | 黑色膏體 | 儲存方法 | -40度冷凍 |
| 保質期 | 12個月 | 產地 | 日本 |
松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS
松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS
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