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半導體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠

數量(支) 價格
1000 168.00元/支
  • 最小起訂: 1支
  • 發貨地址: 上海 松江區
  • 發布日期:2023-12-03
  • 訪問量:424
咨詢電話:138-1720-4081
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上海金泰諾材料科技有限公司

實名認證 企業認證
  • 企業地址:上海市松江區松樂路128號
  • 營業執照:已審核營業執照
  • 經營模式: 生產加工-私營獨資企業
  • 所在地區:上海 松江區
  • 家家通積分:4774分
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詳細參數
品牌金泰諾型號圍壩膠
硬化/固化方式加溫硬化主要粘料類型熱固化性熱性材料與彈體復合
基材金屬及合金物理形態膏狀型
用途COB封裝圍壩膠外觀黑色膏體
儲存方法-20度冷凍保質期6個月
產地上海

產品詳情

半導體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠

案例名稱:半導體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠

應用點: COB封裝圍壩

要求:

成型好,不流淌,耐高溫,能過回流焊,耐濕熱性好

應用點圖片:


解決方案:單組份環氧膠

半導體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠

半導體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠


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