半導(dǎo)體后道測(cè)試設(shè)備主要是用在晶圓加工之后、封裝測(cè)試環(huán)節(jié)內(nèi)，目的是檢查芯片的性能是否符合要求，屬于電性能的檢測(cè)，其中2023年中國(guó)半導(dǎo)體后道量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)23.5%，預(yù)計(jì)2024年中國(guó)半導(dǎo)體后道量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)21.2%。

2019-2024年中國(guó)半導(dǎo)體后道量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及增速

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從全球范圍內(nèi)來(lái)看，半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，后道測(cè)試主要分為測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)、分選機(jī)三大組成部分。從我國(guó)半導(dǎo)體后道測(cè)試設(shè)備細(xì)分來(lái)看，其中測(cè)試劑占比最大，占比70%左右，其次是分選機(jī)，占比8%左右。

中國(guó)半導(dǎo)體后道測(cè)試設(shè)備細(xì)分

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我國(guó)后道測(cè)試機(jī)頭部企業(yè)主要是泰瑞達(dá)和愛(ài)德萬(wàn)，二者市占率分別約為50％和40％；中高端芯片測(cè)試機(jī)幾乎被國(guó)外企業(yè)壟斷，國(guó)內(nèi)華峰測(cè)控和長(zhǎng)川科技在部分細(xì)分領(lǐng)域也有所突破。

中國(guó)半導(dǎo)體后道測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)份額占比

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更多關(guān)于半導(dǎo)體后道量測(cè)設(shè)備行業(yè)的全面數(shù)據(jù)和深度分析，請(qǐng)搜索、收藏共研網(wǎng)獨(dú)家發(fā)布的《2024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體后道測(cè)試設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告 》。《2024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體后道測(cè)試設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》為共研產(chǎn)業(yè)研究院自主研究發(fā)布的行業(yè)報(bào)告，是半導(dǎo)體后道量測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的年度專題報(bào)告。《2024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體后道測(cè)試設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》從半導(dǎo)體后道量測(cè)設(shè)備發(fā)展環(huán)境、市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)、細(xì)分市場(chǎng)、區(qū)域市場(chǎng)、競(jìng)爭(zhēng)格局等角度進(jìn)行入手，分析半導(dǎo)體后道量測(cè)設(shè)備行業(yè)未來(lái)的市場(chǎng)走向，挖掘半導(dǎo)體后道量測(cè)設(shè)備行業(yè)的發(fā)展?jié)摿ΓA(yù)測(cè)半導(dǎo)體后道量測(cè)設(shè)備行業(yè)的發(fā)展前景，助力半導(dǎo)體后道量測(cè)設(shè)備行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。