PCB焊接后板面有錫珠怎么處理？

在PCBA制造過(guò)程中，會(huì)在PCB上留下一些不良現(xiàn)象，如焊錫珠，焊錫珠是指在PCB電路板組裝后，焊盤(pán)上或背面金屬層上出現(xiàn)的小球形或點(diǎn)狀焊錫。如果這些焊錫珠不處理，會(huì)導(dǎo)致設(shè)備故障和影響電路板的使用壽命。在這篇文章中，我們將討論SMT焊接后PCB板面有錫珠產(chǎn)生的原因和解決方法該怎么辦。

1、感應(yīng)熔敷

當(dāng)在電路板上使用感應(yīng)加熱時(shí)，焊錫球可能會(huì)形成在PCB上。這是由于熔池的不穩(wěn)定性和電路板的溫度不一致性造成的。當(dāng)電路板中的感應(yīng)加熱過(guò)高時(shí)，會(huì)使焊盤(pán)或背面金屬層的熔點(diǎn)降低，導(dǎo)致焊錫珠形成。

2、卷入

在電路板組裝期間，有時(shí)PCB板可能會(huì)發(fā)生變形或錯(cuò)位，導(dǎo)致焊料進(jìn)入錯(cuò)誤的位置。這也會(huì)導(dǎo)致焊錫珠形成。

3、焊接返修

電路板在SMT加工過(guò)程中經(jīng)常有時(shí)候需要進(jìn)行焊接返修，如果返修得不當(dāng)，就會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)上出現(xiàn)焊錫珠。

當(dāng)SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中的焊錫珠出現(xiàn)后，我們應(yīng)該及時(shí)采取相應(yīng)措施來(lái)處理這類問(wèn)題，以確保電路板的質(zhì)量，英特麗提供以下幾種方法供大家參考：

1、機(jī)械處理

最常見(jiàn)的焊錫珠處理方法是機(jī)械處理，可以使用吸錫器和焊錫銀線進(jìn)行處理。使用吸錫器將焊錫珠吸走，可以很好地解決這個(gè)問(wèn)題。而使用焊錫銀線時(shí)，在焊盤(pán)上加熱，將會(huì)熔化并吸附焊錫球。

2、光學(xué)檢查和紅外線顯微鏡檢查

機(jī)械處理不足以解決問(wèn)題時(shí)，我們可以通過(guò)光學(xué)檢查或紅外線顯微鏡來(lái)檢查焊錫球的位置和形狀。通過(guò)這種方法可以更好地找出焊錫球的位置，并進(jìn)行有效的處理。

3、加強(qiáng)控制和檢查

加強(qiáng)控制和檢查是預(yù)防SMT生產(chǎn)中焊錫球形成的最好方法，可以防止焊盤(pán)淋零或卷起等情況的出現(xiàn)。

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