粘合劑可以將表面貼裝元器件暫時在PCB位置。為后續(xù)的生產(chǎn)流程能夠精確地處于焊盤之上，借此得到穩(wěn)固。也可以在焊接過程中協(xié)助焊料更好地濕潤和鋪展，使焊接效果更好。同時它還能在一定程度上彌補(bǔ)焊接過程中的微小間隙，提高焊接質(zhì)量，保證電氣連接的穩(wěn)定性。

下面介紹幾種常見的粘合劑：

1.環(huán)氧樹脂貼片膠

這是SMT工藝中最常用的粘合劑之一，由環(huán)氧樹脂、固化劑、填料及其他添加劑組成，固化方式主要為熱固化，具有高粘接強(qiáng)度、良好的電氣絕緣性能、耐化學(xué)腐蝕性等優(yōu)點(diǎn)，能夠牢固地固定電子元器件，確保在后續(xù)的加工和使用過程中元件不會脫落.

2.丙烯酸貼片膠

主要由丙烯酸樹脂、光固化劑和填料等組成，屬于光固化貼片膠，采用單組份系統(tǒng)，具有固化速度快、使用方便等特點(diǎn)，在紫外線或可見光的照射下能夠迅速固化，大大提高了生產(chǎn)效率.

3.硅膠粘合劑

具有良好的柔韌性、耐高溫性和耐濕性，能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的性能，其固化后形成的彈性體可以有效地緩沖元器件在使用過程中受到的振動和沖擊，提高產(chǎn)品的可靠性.

4.熱熔膠

是一種熱塑性粘合劑，在加熱時熔化，冷卻后固化，具有快速固化、粘接強(qiáng)度高、無溶劑揮發(fā)等優(yōu)點(diǎn)，適用于對生產(chǎn)效率和環(huán)保要求較高的場合.

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