焊接技術是 SMT 工藝中的核心環節，直接決定著表面貼裝產品的最終質量，目前在電子制造領域中，被廣泛采用且持續完善的焊接技術主要有兩種，分別是波峰焊和再流焊，其中雙波峰焊系統是早期市場上就出現的、能夠實現表面貼裝元件密集間隙焊接的設備之一，這類系統可通過特殊結構產生湍流波和平滑波兩種不同的波峰，滿足精密焊接的基本需求，寧波中電集創在電子制造焊接工藝的實操與研究中，對波峰焊的原理和結構應用有著深入的了解。波峰焊的核心工作原理和設備結構有著明確的設計邏輯，波峰焊錫機的主要組成部分為運輸帶、助焊劑添加區、預熱區和錫爐，各個部件各司其職、協同配合，共同完成整個波峰焊接的流程，是保障焊接工作有序開展的基礎。其中運輸帶的主要用途是將待焊接的電路底板平穩、勻速地送入波峰焊錫機內部，讓電路底板能夠按照預設的流程，沿途依次經過助焊劑添加區、預熱區、錫爐等關鍵加工區域，確保每一個焊接前的準備環節和核心焊接環節都能順利進行。
助焊劑添加區主要由紅外感應器及噴嘴兩部分組成，紅外感應器具備精準的感應和測量功能，首要作用是實時感應是否有電路板進入該區域，一旦檢測到電路板進入，感應器會自動測量出電路板的實際寬度，以此為依據讓噴嘴實現精準的助焊劑涂覆，而助焊劑的核心作用，是在電路底板的焊接面上形成一層均勻的保護膜，這層保護膜能有效去除焊接面的氧化層，提升后續焊錫與焊接面的潤濕性，為形成良好的焊點做好前期準備。預熱區的設計目的是為焊接過程提供足夠的預熱溫度，保障后續錫爐焊接時能形成合格、良好的焊點，該區域采用紅外線發熱的方式進行加熱，能讓電路底板的受熱更均勻，避免因局部溫差過大導致焊接后出現焊點虛焊、假焊等問題，錫爐作為波峰焊的核心焊接區域，內部配置了發熱線、錫泵、Main Wave 以及 Jet Wave 等關鍵部件，發熱線負責將錫爐內的焊錫條加熱至熔融狀態，錫泵則為焊錫形成波峰提供動力，各類波峰結構則直接決定了焊錫的噴射形態和焊接效果。在雙波峰系統的焊接過程中，湍流波有著不可替代的作用，波的湍流部分能夠有效防止漏焊問題的發生，通過特定的結構設計，保證熔融的焊料能均勻分布并順利穿過電路板，焊料會以較快的速度通過狹縫滲入電路板內部，從而精準透入板上的窄小間隙，且焊料的噴射方向與電路板的行進方向保持一致，讓焊料能充分浸潤焊接位置。
但單就湍流波本身而言，并不能實現元件的良好焊接，因為湍流波的噴射特性，會在焊點上留下不平整的痕跡和過剩的焊料，不僅影響焊點的外觀，還可能引發后續的電路問題，因此雙波峰系統中必須搭配第二個波峰進行二次處理。第二個波峰為層流波也叫平滑波，其核心作用就是消除由第一個湍流波產生的毛刺和焊橋，讓經過初次焊接的焊點變得平整、規范，層流波的焊接形態和效果，實際上與傳統的通孔插裝組件焊接時所使用的波峰一致，因此在焊接傳統的通孔插裝組件時，就可以將湍流波關閉，單獨使用層流波對傳統組件進行焊接，這樣的設計讓雙波峰焊系統具備了更強的適配性，能滿足不同類型電子元件的焊接需求。現在市面上應用最普遍的就是雙峰波峰焊系統，這類系統在傳統雙波峰的基礎上做了結構優化，其湍流波可實現往復運動，焊料從專用噴嘴中噴射而出，而非從傳統的一個狹長的縫中噴出，這種可運動的噴嘴在防止漏焊方面比傳統的狹縫式出錫更有效，因為它在產生湍流讓焊料充分浸潤焊接面的同時，還能對電路板的焊接面起到一定的清洗作用，進一步提升焊接的整體效果。
波峰焊的工藝實施與波形設計密切相關，熔化的焊料在焊料池中通過錫泵的作用向上噴射，形成一個凸出的、連續的波形，這是波峰焊實現焊接的基礎，在實際的焊接工藝實施過程中，會嚴格遵循既定的操作流程，先在插裝有電子元件的 PCB（PCBA）板的焊接面上均勻涂敷焊劑，待焊劑涂覆完成后，將 PCB 板送入預熱區進行充分預熱，預熱完成后再將 PCB 板勻速通過由熔化焊料形成的波峰，讓 PCB 板的焊接面充分接觸波峰頂部，利用熔融焊料的流動性和潤濕性，將元件引腳和 PCB 焊盤的連接處牢固焊接在一起。根據波峰焊錫機所使用的波峰幾何形狀的不同，波峰焊系統也被劃分成了多種不同的類型，不同類型的波峰焊系統適配不同的焊接場景和元件類型，雙波峰焊接系統則是其中應用范圍較廣、適配性較強的一種。雙波峰焊接系統中，第一個波峰為湍流波，核心作用是防止焊接過程中出現虛焊、漏焊等問題，第二個波峰為平滑波，主要作用是幫助消除焊點上的毛刺及焊橋，讓焊點更規整，而湍流波的形成方式也并非單一，既可以通過讓熔化的焊料經過一個振蕩器的方式來形成，也可以通過向焊料池中注入氮氣的方式來形成，不同的形成方式可根據實際的生產需求和焊接要求進行選擇，保障湍流波的焊接效果。
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