產品詳情
產品簡介PRODUCT INTRODUCTION
TIG?780-50產品是使用對環境安全的有機硅為基礎的導熱產品，旨在解決過熱和可靠性問題。
TIG?780-50為呈現膏狀的導熱產品，其作用于填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱 效率比其它類導熱產品要優越很多。
產品特性PRODUCT FEATURES
- 0.009℃-in2/W 低熱阻。
- 環保無毒。
- 優異的電氣絕緣性能
- 徹底填補接觸表面，創造低熱阻
產品應用PRODUCT APPLICATION
APPLICATION產品應用廣泛應用于半導體塊和散熱器、芯片、機頂盒、LED電視、電源電阻器與底座之間，溫度調節器與裝配表面，熱電冷卻裝置，高性能中央處理器及顯卡處理器，自動化操作和絲網印刷中。
產品參數PRODUCT PARAMETERS
| TIG?780-50系列特性表 | ||
| 產品名稱 | TIG?780-50 | 測試方法 |
| 顏色 | 灰色 | 目視? |
| 結構&成分 | 金屬氧化物/硅油? | ***** ? |
| 黏度? | 2300K cps @.25℃? | 布氏 RVF,#7? |
| 比重 | 2.75 g/cm3? | ASTM 2240? |
| 使用溫度范圍? | -45℃ to 200℃? | *****? |
| 揮發率? | 0.13%? /? 200℃@24hrs | ASTM E595? |
| 導熱率? | 5.0 W/mK? | ASTM D5470? |
| 熱阻抗? | 0.009℃-in2/W ? | ASTM D5470? |
產品包裝PRODUCT PACKAGING
包裝方式：
TIG?780 -50可使用1公斤（品脫容器) 3公斤（夸脫容器) 10公斤（加侖容器)。
如需不同厚度請與本公司聯系。
儲存方式：
建議儲存在20 ℃-35 ℃的倉儲空間最大濕度不超過50% ，不要在儲存在低于10 ℃的冰箱空間里。
