主營產品：上海諧波減速機|哈默納科|harmonic|NIKUNI|山洋
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| 詳細參數 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | HarmonicDrive | 型號 | SHA32Y120CG |
| 類型 | 諧波減速器 | 載荷狀態 | 均勻載荷 |
| 傳動比級數 | 無級 | 軸的相對位置 | 臥式減速器 |
| 傳動布置形式 | 同軸式 | 加工定制 | 是 |
| 樣品或現貨 | 樣品 | 齒面硬度 | 硬齒面 |
| 布局形式 | 三環式 | 用途 | 減速機 |
| 輸入轉速 | 3000rpm | 額定功率 | 111kw |
| 輸出轉速范圍 | 50rpm | 許用扭矩 | 691N.m |
| 使用范圍 | 化工 | 減速比 | 23 |
| 產地 | 日本 | ||
半導體芯片的制造可以分為制造準備、制造過程兩個階段。harmonic芯片制造諧波SHA32Y120CG-B12B2制造準備階段需要做的工作包括集成電路設計、掩模板設計制造、硅片的制備、制造環境的創建。芯片制造過程包括的主要工藝有薄膜生成工藝（氧化、淀積）、圖形轉移工藝（光刻、刻蝕）、摻雜工藝（擴散、離子注入）以及其他輔助工藝（熱處理、清harmonic芯片制造諧波SHA32Y120CG-B12B2洗、CMP）等。芯片制造工藝設備按照工藝過程組成相應的生產線。
1. 半導體芯片制造工藝
以64GbCOMS器件制造為例，整個工藝過程大約需要180個主要步驟、harmonic芯片制造諧波SHA32Y120CG-B12B252個清洗/剝離步驟以及多達28塊掩模板。這些工藝步驟基本上都屬于上述四種基本工藝。如果集成電路的特征值進一步減少時，需要的工藝步驟數將會增加到500或更多。表2.2所列為COMS器件制造時使用的工藝類型及實際可選工藝方法
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